三星Galaxy Z Flip 6现身Geekbench平台:搭载骁龙8 Gen3 For Galaxy

三星Galaxy Z Flip 6现身Geekbench平台:搭载骁龙8 Gen3 For Galaxy
2024年06月18日 10:27 TechWeb

【TechWeb】去年8月,三星推出了Galaxy Z Flip6折叠屏机型,受到了不少女性用户的广泛好评。而就在不久前,有数码博主透露,三星将于7月10日在巴黎举行Galaxy Unpacked活动,届时三星将正式推出新一代Galaxy Z Fold6系列大折叠、Galaxy Z Flip6小折叠等新品,再度吸引了不少折叠屏爱好者的关注。现在有最新消息,近日有外媒发现三星Galaxy Z Flip 6的全球/欧洲版本已现身Geekbench数据库。

据外媒最新发布的信息显示,近日一款型号为SM-F741B的三星设备出现在了Geekbench数据库中,结合此前相关爆料,该机就是即将与大家见面的全新三星Galaxy Z Flip 6折叠屏机型的全球/欧洲版本,其将搭载高通骁龙8 Gen3 For Galaxy定制版芯片,配备12GB RAM,并预装Android 14操作系统。Geekbench单核测试得分2247,多核测试得分6857。据悉,骁龙8 Gen3 For Galaxy包含一个3.4GHz的Cortex X4核心、3个3.15GHz的Cortex A720核心、2个2.960GHz的Cortex A720核心、2个2.27GHz的Cortex A520核心,以及Adreno 750 GPU。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的三星Galaxy Z Flip6的整体设计语言跟上代保持一致,依旧采用纵向折叠方面,此次将主要升级外屏,由3.7英寸升级到3.9英寸,是Galaxy Z Flip系列史上最大尺寸的外屏,内屏尺寸则依旧是6.7英寸。将后置5000万像素主摄和1200万超广角镜头,前置自拍摄像头则继续使用1000万像素的f/2.0光圈镜头。此外,该机将拥有两块电池,均由ATL制造,合并后的额定电池容量为3887mAh,而实际市场宣传的容量可能会是4000mAh。至于充电上,该机很可能继续沿用古老的25W充电。

据悉,三星有望在7月10日举行2024年夏季Unpacked活动,届时除了全新的三星Galaxy Z Flip6外,还会有包括Galaxy Z Fold6、Galaxy Ring智能指环等新品亮相。更多详细信息,我们拭目以待。

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