目前能够量产的制程工艺，最先进的是来自台积电的3nm。当然，台积电从ASML购买的设备，理论上不止3nm。从台积电公布的进度来看，后续会推出2nm和1.4nm。不过ASML正在研发的Hyper NA EUV光刻机，将会将工艺推进到0.2nm。
Hyper NA EUV光刻机将会于2030年左右推出，官方称它可以量产0.2nm工艺，甚至更先进的工艺，目前还无法确定。新产品对于的命名将会是HXE系列，毫无疑问，售价不菲。
不过单个硅原子的直径也不过0.1nm，如果真做到0.2nm，这意味着目前的制程工艺基本已经达到了硅材质的极限了。
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