然而，随着人工智能、高性能计算以及高端智能手机等领域的快速发展，对3nm芯片的需求也在急剧增加。特别是苹果、高通等大客户，对台积电3nm芯片的需求更是旺盛。
据悉，台积电为了满足市场需求，已经在新建工厂并增加产能。例如，在2024年，台积电计划新建七座工厂，其中包括5座晶圆厂和2座先进封装厂。但是，即便如此，其3nm芯片的产能仍然无法满足所有客户的需求。据报道，台积电的3nm产能已经分配到了2026年，并且即使增加产能，仍可能面临供应紧张的局面。
作为台积电3nm芯片的主要客户之一，高通在其最新一代旗舰处理器骁龙8 Gen4上选择了台积电的3nm工艺制程。由于台积电晶圆成本的上涨，高通骁龙8 Gen4的价格也呈现出显著的涨幅。
预计这一涨价趋势将直接影响智能手机制造商的成本结构，进而可能影响终端产品的定价。
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