高通的下一代旗舰移动处理器骁龙 8 Gen 4 预计将于今年晚些时候推出，有关其功能的传闻正在升温。微博爆料者 Digital Chat Station 的新泄密事件揭示了即将推出的 SoC 图形处理单元 （GPU） 的升级。
提示者建议 8 Gen 4 将采用升级的 GPU 架构，并改进缓存和内存压缩技术。根据 X（前身为 Twitter）上的消息来源，有问题的架构被称为“Slice GPU 架构”，句柄名称为 sun.dtsi。
消息人士解释说，在 Slice 架构中，GPU 被划分为多个独立的物理单元，称为“切片”。每个切片都有自己的管道、缓存和内存。
Digital Chat Station 还提到，高通已经开发了一项“新技术”来提高“GPU 利用率”，最终将提供更好的性能。据 X 消息人士称，提示者提到的技术称为“动态波配对”，高通于 2022 年为此申请了专利。
DCS提到的“新技术”叫做“动态波配对”，于2022年获得高通专利。HTTPS://T.CO/BEALMBYVRV— sun.dtsi （@negativeonehero） 2024 年 6 月 7 日
根据该专利的摘要，动态波配对将使GPU能够更有效地分配任务。GPU 可以将工作负载分配给自身中的不同部分，然后选择最合适的部分来处理该特定任务。它将确保 GPU 始终以最佳容量工作，从而实现更流畅的性能。
高通的定制Oryon CPU内核也有望带来显着的性能提升。本月早些时候的一份报告显示，8 Gen 4 的高性能核心达到 4.2GHz 的时钟速度，在 Geekbench 上的单核基准得分为 3,000 分，多核基准得分为 10,000 分。
到目前为止，所有泄露的细节都表明，高通骁龙 8 Gen 4 将是一款强大的 SoC，将与联发科的天玑 9400 和三星的 Exynos 2500 展开激烈竞争。
来源：IT时代网
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