Windows PC 阵营「三国杀」，AI 成为求同存异的关键？_新浪科技

曾经的 PC 阵营很简单：微软出系统，英特尔出处理器，OEM 厂商出产品，20 年来都如此。

然而现在的 PC 阵营，高通和 AMD 后来居上，颇有和英特尔三分天下之势，曾经看似牢不可破的「Wintel」联盟，好像逐渐成为了历史。

最近的台北电脑展（Computex），这三家厂商都发表主题演讲，介绍了自家最新的处理器产品（高通继续介绍骁龙 X Elite），有几分「华山论剑」，明暗交锋的火药味在里面。

走得越来越近的高通微软

如果说微软最近和谁关系最好，除了 OpenAI，可能就是高通了。

XDA 报道，微软全新的「Copilot+」系列新 AI 功能，将率先登陆搭载高通芯片的 Arm 设备，这也是 Windows 首次率先在 Arm 平台上推出。预计今年第四季度，Copilot+ 才会来到英特尔和 AMD 平台。

微软表示，率先支持高通设备是因为其 X 系列处理器 NPU 集成了 45 TOPS 算力的 NPU（神经网络处理器）。45 TOPS 也是之前微软和英特尔定义的 AI PC，也就是现在的 Copilot+ PC 的门槛。

微软这个说法耐人寻味，因为 AMD 在电脑展上发布的 Ryzen AI 300 系列处理器，集成了 50 TOPS 的 NPU，而英特尔在电脑展上宣布了其下一代 AI 处理器「Lunar Lake」NPU 性能为 48 TOPS，都高于骁龙 X 系列。

虽然有点出乎意料，微软这个做法也算是情理之中，除了 AI，微软今年另一个重点就是 Windows on Arm。上个月的微软 Build 2024 大会上，Windows on Arm 也被作为了一个重要的部分介绍。

有消息称，微软对高通骁龙 X Elite 芯片非常有信心，认为这款芯片的性能终于能够满足 Windows on Arm 的需求，还相信搭载骁龙 X Elite 的 Surface 能够击败苹果 MacBook Air

Arm 好处都有啥？其实有一个很直观的对比：2019 年微软和高通联手首次推出 Surface Pro X，比起同期 X86 的 Surface Pro 7，外形更加轻薄，续航更长，运行更加「冷静」。

▲ 左：Surface Pro X，右：Surface Pro 7，图源：The Verge

虽然比起 Surface RT，Surface Pro X 已经有了不少的改变，但在性能和生态上还是拉了跨，特别是一年后苹果 M1 横空出世，让微软高通更加尴尬。

于是高通痛定思痛推出了骁龙 X 系列，微软也拿出了更多努力推进 Windows on Arm，不仅今年推出全新 X86 转译技术 Prism，对标苹果 Rosetta 2，比之前转译效率提高 20%，还力邀 Adobe 站台，宣布即将推出原生版 Creative Cloud 全家桶。

至于崭新出发的 Windows on Arm 究竟能否一雪前耻，我们也很快就能知道——这个月，搭载骁龙 X 系列处理器的设备就要正式向消费者推出了。

双重夹击下，昔日大哥英特尔求变

Windows on Arm 风生水起，微软也倾情投入，最不是滋味的可能是英特尔。

高通骁龙 X Elite 无疑给英特尔上了不小的压力，以至于在台北电脑展上发布 Lunar Lake 时，英特尔直接点名，表示这款新处理器「绝对击败高通」。

为了追赶 Arm 架构的高通骁龙 X Elite，Lunar Lake 在功耗和 AI 性能上进行了补强。对比前一代， Lunar Lake 的 SoC 功耗最高降低了 40%，而 NPU 性能也终于达到了英特尔和微软制定的 AI PC 标准，达到 48 TOPS，比上一代提升超过 4 倍，也超过了高通骁龙 X Elite。

除了 NPU 提供的 AI 性能，全新代号为 Battlemage 的 GPU 架构，集成了全新的 XMX 阵列，能够作为第二个 AI 加速器，提供 67 TOPS 的性能。除此之外，GPU 还搭载了一枚 Xe2 GPU 核心，游戏和图形性能比上一代提升了 1.5 倍。

NPU、GPU 再加上 CPU 提供的 5 TOPS 算力，Lunar Lake 的 AI 平台算力总共达到 120 TOPS。

这次 Lunar Lake 还直接将 16/32 GB 的 LPDDR5X RAM 集成于芯片封装之中，英特尔表示，这种做法使得数据传输的负载降低了 40%。

以往英特尔一家独大的「Wintel」时期，微软和 OEM 厂商几乎没有什么选择，市场上最好的芯片只有英特尔，就算英特尔更新越来越小，轻薄本能耗发热拉跨，也得硬着头皮用。

而逐渐赶上来的高通和 AMD，终于改变了这个日益无趣的市场。

高通骁龙 X Elite，不仅有着 Arm 平台先天低功耗的优势，在性能上的表现也实现跨越式发展，给轻薄设备一个更好的选择。

而 X86 平台，AMD 近几年后来者居上，台北电脑展不仅拿出了全球移动端最高 NPU 算力的 AI 芯片 Ryzen AI 300 系列，还拿出了表现压了英特尔一头的「全球最强」台式机芯片锐龙 9000 系列。

▲ AMD 在台北电脑展上发布了 Zen5 新架构芯片

看得出微软也已经对昔日比肩作战的老友失去了信心，直接用实际行动支持 AMD 和高通，旗下 Surface 产品都推出了这两家处理器的版本，特别是最新的 Surface Pro 和 Surface Laptop，主推的商用版只搭载骁龙 X 系列处理器，Copilot+ 还不在英特尔上首发。

所以，Lunar Lake 是英特尔求变的一代产品，转投台积电工艺，还采用全新的架构设计，一次挤了以往两年份的牙膏，纸面数据比上一代上了好几个台阶，还点名挑战新势力高通，势必要捍卫行业霸主地位。

在今年秋季，Lunar Lake 将正式亮相，目前酷睿 Ultra 芯片交付只交付了 800 万片，离英特尔今年出货 4000 万片的目标还有不小距离，因此 Lunar Lake 被快速推到台前，也有那么一丝临危受命的意味在。

人心不齐的 PC 阵营，AI 或能实现求同存异

和苹果 Mac 不同，PC 阵营每个环节都由不同的厂商负责，优势是带来了遍地开花的产品格局，劣势自然是，各家都在打着自己的小算盘。

就拿 Arm 平台来说，苹果能够迅速完成转移，就是因为在设备、软件、芯片上做到了全把控，而 PC 阵营微软布局超过 10 年都还是一盘散沙，原因就是因为人心不齐。

对于 PC 阵营掌门人微软来说，重心主要放在了 AI。不仅和 OpenAI 携手探索前沿的 AI 技术，还要推动 AI 在产品层面的落地，「Copilot+ PC」就是现阶段的主要成果，也为「AI PC」描绘了蓝图。

微软今年还多了一个新的重心：Windows on Arm，虽然布局了超过十年，但是随着高通骁龙 X Elite 真正带来了足够强大的处理器，Windows on Arm 才真正迎来了「M1 时刻」，微软也趁热打铁，开始狠抓应用生态。

但对于三家芯片厂商，情况就复杂了不少。

对于高通来说，Windows on Arm 是新的契机，能够帮助其向桌面平台领域迈进，实现从通信公司向互联计算公司的转变。最重要的是，除了手机芯片，高通也想从 PC 市场分一杯羹。

曾经的高通芯片性能弱，Windows on Arm 生态一潭死水，双方互相拖累，高通还能一点点挤牙膏，谁也不想去破局。直到苹果这条鲶鱼带来波澜，高通看到 Arm PC 平台的更多潜力，也努力去推动 Windows on Arm 平台，在今年 Build 大会才带来了骁龙开发套件，吸引更多开发者迁移应用（这背后可能也有微软的大力推动），高通微软的 Arm 联盟也终于更加齐心。

▲ 高通为 Windows on Arm 开发者准备的设备

而 AMD 的情况更加复杂，除了在 X86 平台继续攻擂英特尔，AMD 也在发力 AI，挑战英伟达，多个领域齐开花。

▲ 各个领域全面开花的 AMD

对于英特尔来说，由于在 PC 芯片上拥有统治地位，因此这么多年以来，英特尔只需要当守成之君就足矣。

只不过，在挑战者四起的当下，曾经那个 PC 设备基本都贴着「Inside Intel」贴纸的时代已经一去不复返，要想维持领先的地位，只能跟上行业的脚步，于是我们迎来了两管牙膏当一管挤，并且首次在英特尔之外的厂商生产的 Lunar Lake。

英特尔的变不是为了开拓进取，更多像是在迎接挑战。

OEM 厂商的需求比较简单，他们只想卖更多的设备。有 Windows RT 的前车之鉴，加上之前高通微软看起来都底气不足，OEM 厂商自然贸然不敢跟进 Windows on Arm。

在高通带来骁龙 X Elite，微软下足力气推动和力邀的情况下，OEM 厂商也愿意推出相关硬件试试水，除了 Surface 系列，第一波骁龙 X 系列设备有 19 台，虽然远远比不上隔壁 Lunar Lake 的 80 多款，但也算是个不错的重新出发。

不过，虽然各自都有着小九九，PC 阵营目前还是统一在了「AI」一词下。

这还得多亏了微软大力推进 AI PC 和「Copilot+ PC」。在 AI 行业已经算得上领头羊的微软高举 AI 大旗一呼百应，三家芯片厂商在 NPU 等 AI 算力上狂卷，OEM 厂商也乐意跟进「Copilot+ PC」，微软让在键盘加「Copilot 键」就加，虽然是还没成熟的 Windows on Arm 平台，但是因为首发 Copilot+，那就跟进。