英伟达AI芯片劲敌来了！AMD推出MI300X 可运行多达800亿参数模型|英伟达|AMD|AI_新浪科技

在AI浪潮席卷全球，且将人工智能列为第一战略重点后，AMD在AI的技术创新高地继续保持攻势，并有望改变现存的英伟达一家独大的市场格局。

北京时间6月14日凌晨，AMD在美国旧金山举办的“数据中心和人工智能技术首映式”活动上，正式发布了MI300系列在内的一系列数据中心及人工智能相关技术产品。AMD董事长兼CEO苏姿丰博士（Lisa Su）表示，AI存在大量的市场机会，而最大的机遇来自于数据中心。

Bergamo：业界首款X86云原生CPU

去年，AMD推出了领先的3D V-Cache技术，并基于此打造了第三代AMD EPYC Milan-X系列处理器。

此后，3D V-Cache成为EPYC处理器的标配。今日，AMD宣布推出采用3D V-Cache技术更新后的第四代EPYC处理器。

针对不同场景以及负载需求，第四代EPYC处理器包括面向通用计算领域的“Genoa”、面向云原生计算领域的“Bergamo”、面向技术计算领域的“Genoa-X”以及面向电信/边缘计算的“Siena”，前三项产品已经实现出货，Siena将于今年下半年出货。

其中，“Bergamo”是业界首款x86云原生CPU。它基于特别定制的Zen 4c微架构，保持了与Zen 4微架构基本相同的功能集，同时将内核尺寸要求减半。

据介绍， “Bergamo”处理器有128个“Zen 4c”内核，能够为在云端运行的应用程序带来最大的vCPU密度和行业领先的性能。实现2.7倍的能耗节省，同时带来3倍容量升级，以驱动大规模云原生应用，优势在于具有灵活的扩展性，能够实现核心数以及功耗上的平衡。

行业分析指出，Bergamo作为一个云原生SoC，在某种程度上是对安培、亚马逊、谷歌和微软等新兴的基于Arm的数据中心级SoC的回应。Bergamo在设计上基于多种因素，包括效率、功耗、芯片尺寸和低总拥有成本（TCO），而不是以提供最大的每核性能为目标。

微软宣布全面推出基于第四代EPYC处理器以及3D V-Cache技术的Azure HBv4和HX实例。与上一代HBv3相比，最新的实例提供了高达5倍的性能提升。

亚马逊也展示了基于新一代AMD EPYC处理器的EC2 M7a实例，具有50%计算性能的提升，并能够支持更广泛的工作负载。

MI300X：性能最强生成式AI加速器

今日，此前备受行业关注的神秘芯片MI300揭开面纱。实际上，AMD Instinct MI300系列包括两款产品：MI300X与MI300A。

据苏姿丰介绍，MI300X是目前最先进的生成AI加速器。基于第三代CDNA架构，MI300X支持高达192GB的HBM3内存（英伟达的H100只有80GB），HBM内存带宽也高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s，晶体管数量达到1530亿个。

借助AMD Instinct MI300X的大内存，可以在单个GPU上适配大型语言模型，例如400亿个参数模型Falcon-40B，苏姿丰还在现场利用MI300X演示了内容生成，撰写了一篇关于旧金山的诗歌。

MI300A则是业界首款“CPU+GPU+HBM显存”一体化的数据中心芯片，同时也是全球首款面向高性能和AI工作负载的APU加速器。MI300A采用3D堆叠和Chiplet技术，配备了9个基于5nm制程的计算核心（6个GCD+3个CCD），置于4个基于6nm制程的I/O die之上。晶体管数量达到1460亿个、多于英伟达H100的800亿个。

此外，AMD还推出了由8个MI300X整合在一起的Instinct平台，具有高达1.5TB HBM3内存。

作为目前AMD AI领域最强芯片，MI300X被视为是对标英伟达H100的产品。有分析指出，从性能上MI300X性能显著超越H100，在部分精度上的性能优势高达30%甚至更多。而对于MI300A，凭借CPU+GPU的能力，产品组合性能更高、同时具有成本优势。AMD在收购赛灵思之后，在加速卡领域的定制化服务大幅领先英伟达，能够协助云厂商在特定算法模块上进行训练，上述因素都将为MI300系列带来竞争优势。

据苏姿丰介绍，MI300A已经向客户送样，MI300X将于今年Q3送样，预计今年Q4上市。

或扭转AI市场格局

如今，AI技术带来的热潮，使得越来越多的公司投入其中。AMD视AI为第一战略，全力押注，十分看好AI市场的广泛前景。

今天的会议现场，苏姿丰给出了AMD对于AI市场的判断。AMD预计，来自CPU、FPGA以及其他AI数据中心业务将推动市场规模从2023年的300亿美元增加到2027年的1500亿美元，年均复合增长率超过50%。

外界也对AMD此次芯片发布给予较高期望。6月12日，AMD盘前涨近3%，股价创2022年1月18日以来新高。

一些分析机构的研判认为，MI300X性能强大，是对标英伟达高端加速卡的有力竞品。相较H100，MI300X在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。随着MI300X芯片在下半年的量产发布，AMD有望与英伟达在AI加速卡市场展开直接竞争。而随着下游应用端的高速发展，使得微软、谷歌、Meta等众多海外巨头争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。