融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块线的建设及新一代产品的研发。
近日，第三代半导体功率器件方案提供商安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）获近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投，融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块线的建设及新一代产品的研发。公开资料显示，芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，具有高压、高频、高温、高速的材料特性，能大幅提升电力电子设备的能量密度，降低成本造价，增强可靠性和适用性，提高电能转换效率，降低损耗。碳化硅器件应用市场广阔，以新能源汽车为例，当系统母线电压达到800V以上时，则必须使用碳化硅功率器件；在储能领域，使用碳化硅产品的优势也会更明显。根据Yole预计，2026年碳化硅器件市场规模有望增加至89亿美元，产业年均增速超34%。
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