快科技6月5日消息,技嘉在Computex 2024上展出了8款新一代Intel主板,这些主板支持Intel下一代Arrow Lake芯片组,为即将推出的Intel处理器提供了强大的支持。
同时这些主板全系采用了创新的快拆设计,用户仅需按下插槽旁的按钮,就能轻松拆卸位于主PCIe槽的大型显卡,M.2固态硬盘也只需轻松一按即可固定,不仅简化了安装过程,还提高了装机的效率和便捷性,为用户带来了前所未有的便利性和性能体验。
这些主板包括:
AORUS TACHYON ICE:作为世界先进的超频主板,这块主板采用双DDR5 DIMM设计,19+1+2相数字供电,还支持Ultra Fast存储技术,拥有四个PCIe5.0 M.2插槽和两个PCIe5.0x16插槽。
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AORUS Master:配备了18+1+2相数字供电,支持10Gb LAN、Wi-Fi7等,Wi-Fi EZ-Plug设计简化了Wi-Fi天线的安装,用户无需再进行繁琐的拧螺丝操作。
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AORUS Ultra:拥有8+1+2相数字供电,支持10Gb LAN、Wi-Fi7,拥有DP、HDMI、雷电4接口等,前置USB-C接口传输速度可达10Gb/s。
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AORUS ELITE WIFI7/AORUS ELITE WIFI7 ICE:具有16+1+2相数字供电,支持2.5Gb LAN、Wi-Fi7网络,Sensor Panel Link在主板上提供了HDMI接口,可直接连接到机箱前面板的显示屏上。
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AORUS ELITE X ICE:同样是16+1+2相数字供电,支持2.5Gb LAN、Wi-Fi7网络,以及EZ-Plug设计。
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AORUS PRO ICE:提供16+1+2相数字供电,支持5Gb LAN和Wi-Fi 7网络,同样采用了Wi-Fi EZ-Plug设计。
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AERO G:16+1+2相数字供电,支持Sensor Panel Link副屏接口。
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目前官方并没有透露具体售价,预计会在8月底或9月初发布,到时可以期待一下。
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