快科技11月23日消息,Redmi K70系列发布会将于10月29日召开,届时K70E、K70、K70 Pro三款新机将同台亮相。
随后官方还揭晓了“超大杯”K70 Pro的配置信息,该机将搭载高通第三代骁龙8平台,是系列最强机型。
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第三代骁龙8基于台积电4nm打造,采用1+5+2核心架构设计,具备1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz,同时辅以Adreno 750 GPU,支持虚幻引擎5光追、WiFi 7,集成了骁龙X75基带。
从目前已上市的小米14等机型来看,第三代骁龙8性能非常强悍,跑分轻轻松松破210万,而且能效比出众,功耗和发热控制都不错。
除了性能之外,K70 Pro这次在外观、体验、屏幕、影像等各方面全线进化,官方定位是“Redmi全场景性能之王”,承载这Redmi高端旗舰的里程碑。
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其实,最近两年K系列已经将高端旗舰所具备的基础条件补齐,2K屏幕、IP68级防尘防水、无线充电、120W/200W快充等功能是很多友商顶级旗舰都缺失的,但在K50/K60上都实现了。
据爆料,今年Redmi K70和K70 Pro还会用上成本极高的顶级国产片,与华星联合打造,采用新一代华星发光基材,屏幕规格已然进入高端阵列。
剩下唯一需要补足的就是影像部分,这也会是K70 Pro的冲击重点。
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责任编辑:建嘉
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