IT之家 7 月 16 日消息,台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称,英特尔下代 AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产,目前已完成 Tape out 流片,明年底进入量产。
具体来说,英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造, HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。
IT之家注:
CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层,成本更低的 2.5D 封装集成工艺,结构如下图所示:
![▲ 图源台积电官网](http://n.sinaimg.cn/spider20240716/136/w1200h536/20240716/fb4d-95ea71f3eb3a4b7d944bb2f7f96ba2d9.png)
报道还指出,英特尔在 Falcon Shores 产品线上规划了至少三款不同等级的芯片,分别瞄准高中低三档市场,全面争夺 AI 加速器订单。
台积电与英特尔双方都未对该市场传闻进行评论。
根据英特尔以往表态,Falcon Shores 将成为 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 和 Gaudi 3 加速器的共同后继者,搭载下一代英特尔 Xe 架构并集成 Gaudi 架构的精华,定于 2025 年发布。
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240716/285/w620h465/20240716/6015-c4421095f28fa51507645dc85b56101d.jpg)
英特尔将在 Falcon Shores 产品线上实施快速迭代策略,第二代产品定于 2026 年推出。
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