IT之家 7 月 5 日消息,荣耀在青海湖举行了荣耀轻薄技术沟通会,向外界分享了荣耀在折叠屏轻薄前沿赛道上最新的探索和创新成果。在沟通会上,荣耀正式宣布,将发布行业首款 10% 硅含量电池。
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荣耀表示,在其最新的第三代青海湖电池中,硅含量将行业首次突破 10%,能量密度更高,比上一代能量密度提升 5.74%。同时电池厚度减少 4.4%,实现行业最高的电池整机体积比 24.7%。
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同时,荣耀表示,在荣耀自研能效增强芯片 HONOR E1、荣耀都江堰电源管理系统的辅助下,可以最大化提升能效管理精度,以满足复杂环境下多场景的超长续航需求。
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此前荣耀已经官宣,将在 7 月 12 日正式举办荣耀 Magic 旗舰新品发布会,而本次荣耀宣布的行业首次 10% 硅含量的第三代青海湖电池,就将用在荣耀 Magic V3 系列折叠屏新机上。
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目前荣耀 Magic V3 的部分外观信息已经公布,采用素皮机身工艺,而摄像头模组也迎来巨大的变化,八边形穹顶设计相当吸睛,产品 slogan 为“越强大越轻薄”,会在轻薄设计上打破 Magic V2 创造的 9.9mm 轻薄纪录,预计第三代青海湖电池也会让其续航体验更进一步。
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