IT之家 6 月 22 日消息,博主 HMD_MEME'S 放出了 HMD Fusion 模块化手机的更多详细配置信息与渲染图。
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240622/404/w975h1029/20240622/8348-d7e50245eb8dec809339e9985f3071cb.png)
HMD Fusion 配置汇总:
SoC:高通 QCM6490,基于 778G
屏幕:6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD
相机:108MP + 2MP,前置 16MP
内存:8GB + 256GB
电池:4800mAh,支持 30W 充电
尺寸:164mm x 76mm x 8.6mm,重 200g
其他:Wi-Fi 6E、3.5mm 耳机孔、电源指纹二合一、Pogo Pin 拓展接口
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240622/560/w1080h1080/20240622/1842-0f3e085d28a7c24a1001a58774e24bde.jpg)
IT之家注意到,HMD 将为 Fusion 手机提供多款可利用 Pogo Pin 接口扩展能力的手机壳。
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根据开发文档信息,HMD Fusion 背部 6 个 Pogo Pin 金属触点中,前 5 个用于实现 USB 2.0 支持,后一个用于 ADC 检测。
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