本文来自太平洋电脑网
近期，有韩媒宣称，三星找到了第二家芯片代工客户，该客户预定了一批由三星3nm制程打造的芯片，值得一提的是，该客户是一家手机芯片厂商，但这一客户究竟是谁，一直没有得到确认。
在今年早些时候，三星宣布首发量产3nm芯片，并且采用了GAA晶体管技术。就当前而言，GAA晶体管技术加持下的三星3nm芯片无论是在工艺上，亦或是制程以及价格方面理论上都优于台积电。
但是，由于以往三星代工在良品率、能效上的负面评价，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户现已确定，将继续和台积电合作，即使台积电需要到9月份量产才能量产3nm制程芯片。
编辑点评：目前在工艺上，仍然是三星代工较为领先，台积电将会在2024年的2nm工艺上采用GAA晶体管技术，3nm制程继续沿用更为成熟的FinFET晶体管技术。但是即使三星处于领先位置，市场对其的认可度还是偏低。
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