在新一届的管理层确定后，接下来如何推动中芯国际再创佳绩、迅速成长，也成为外界的关注点。
2021年，晶圆代工领域依然保持着高景气。
3月30日晚，国内龙头中芯国际发布2021年财报，营收和利润均实现增长。其中，营业收入从274.7亿元增长到356.3亿元，同比上涨29.7%；净利润107.3亿元，同比上涨147.7%；即使是扣非之后，净利润仍同比上涨了213.8%，业绩亮眼。
中芯国际的新董事长高永岗表示，2021年是中芯国际发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、在地制造的旺盛需求带来难得的机遇，但实体清单的限制又设置了众多障碍，目前公司生产连续性已基本稳定。
对于2022年的展望，他也指出：“2022年依然是挑战与机遇并存。行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。紧跟产业发展趋势，动态平衡存量和增量需求，弥补产业链结构性缺口，是公司今年的重要任务。”
就在前一天，国内第二大晶圆代工厂华虹半导体也披露了去年的财报数据，2021全年销售收入创历史新高，达16.31亿美元，较上年度增长69.6%；净利润为2.31亿美元，较2020年上升593.3%。
可以看到，近年来国内的芯片制造产业正迅速推进，2021年供需紧张的状况下迎来业绩丰收。多位半导体从业者向记者指出，虽然部分芯片的紧缺有所缓解，但是目前上游生产端仍然产能不足，需要随着2023年更多新产能的完成，才会慢慢缓解。
利润大幅增长
对于净利润的上涨，中芯国际的财报指出，本年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 53.3亿元，上年为17.0亿元，利润增加主要是由于销售晶圆的数量增加、平均售价上升及年内产品组合变动所致。
从数量上看，财报显示，2021年中芯国际销售晶圆的数量为674.7万片约当8英寸晶圆，晶圆月产能为62.1万片约当8英寸晶圆，2020年其销售量约为570万片约当8英寸晶圆，2021年同比增长了18.4%。
具体看晶圆收入构成，若按应用分类，智能手机类占晶圆代工业务营收的32.2%；消费电子类占营收的23.5%；智能家居类占营收的12.8%；其他占31.5%。
其中，消费电子和其他的占比增幅有所上升，这和新增的需求息息相关。去年，在终端应用中，电源管理、触控及面板驱动、无线通信、射频、微控制器、图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长，为整体行业带来成长动力。
在技术节点方面，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。
从占比变化来看，FinFET/28纳米占比正迅速提升，产能在逐步释放。中芯国际在产能上也持续满载，比如三季度的产能利用率为100.3%，二季度达到了100.4%，第一季度为98.7%，去年同期为98.6%。
业绩上涨的同时，中芯国际也面临多方挑战。一方面外部环境持续动荡，“全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张的考验，自公司被美国列入实体清单以来，生产经营面临巨大挑战。”中芯在财报中指出，2021年公司上下面对复杂的局面，保持生产连续性基本稳定，并有序推进成熟工艺扩产，稳步提升先进工艺业务，超额完成收入目标。
另一方面，去年中芯国际的管理层也经历了不小变化，原董事长兼执行董事周子学因个人身体原因，辞任公司董事长及董事会提名委员会主席的职务，由原中芯国际执行董事、首席财务官兼公司秘书高永岗接棒。同时，蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人，辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务。
在新一届的管理层确定后，接下来如何推动中芯国际再创佳绩、迅速成长，也成为外界的关注点。
扩充产能竞赛
当前，成熟制程的产能需求还在持续上升，中芯国际、华虹、台积电等一众晶圆代工厂商都在积极扩张成熟产能。
根据财报介绍，2022年初，中芯国际上海临港新厂破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计今年底前投入生产。在2022年，中芯国际计划产能的增量将会多于2021年。不过，中芯也坦言：“当前，设备交付周期进一步拉长，我们在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后，但我们会与供应商保持紧密合作，努力按既定目标交付产能。”
展望2022年，基于外部环境相对稳定的前提下，中芯国际预计全年营业收入增速会好于代工行业平均值，毛利率高于公司2021年水平。为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约320.5亿元。
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），由子公司华虹宏力负责运营，月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），由华虹无锡负责运营。华虹半导体表示，2022年将继续对华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，力争于今年年底将总产能释放至超过9万片/月，同时做大做强“8英寸+12英寸”。就在3月30日，华虹半导体科创板IPO获辅导备案，上市脚步加快。
再看台积电，根据台积电此前披露，2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间，增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圆厂和扩大产能，10%至20%将用于专业技术花费，10%将用于先进封装。
联电的2022年资本开支预期将上升至30亿美元，投资重心为扩建南科Fab12A厂P5及P6厂区的28及22纳米产能。
英特尔也在疯狂建厂，今年3月，英特尔表示未来十年计划在欧洲投资800亿欧元开拓市场，第一阶段将投资330亿欧元，其中包括在德国马格德堡建立两家芯片厂等；2月，英特尔现金收购全球第九大晶圆代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）；1月，英特尔宣布将在美国俄亥俄州建造一个新的芯片生产基地，初始投资超200亿美元，计划新建2个尖端芯片工厂。
可以看到，仅从资金规模和扩产计划上而言，中芯、华虹和台积电等相比仍较小。台积电和英特尔的资本投入都在百亿美元级别，英特尔公布的项目已经达到千亿美元规模，堪称激进，背后当然也有政府政策的支持。Counterpoint预计，根据《美国芯片制造法案》，美国政府将为在美建厂提供资金支持，因此美国的芯片产能份额预计将从2021年的18%提高至2027年的24%。当前，全球的芯片制造竞争已经升级，这也关系到未来代工产业地域格局的变迁。
（作者：倪雨晴 编辑：张伟贤）
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