承芯半导体完成超十亿人民币A轮融资

承芯半导体完成超十亿人民币A轮融资
2022年01月21日 15:54 DoNews

原标题:承芯半导体完成超十亿人民币A轮融资

DoNews1月21日消息(翟继茹)据悉,国内5G射频前端Super Foundry企业常州承芯半导体有限公司宣布完成超十亿人民币的A轮融资,由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投,小米长江产业基金、华兴新经济基金、中金资本旗下基金、金泰福、启泰资本、国联资本、中经合鲁信基金、快克股份、欣翼资本、常高新和智和通等参与跟投。华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。

据天眼查信息显示,承芯半导体成立于2019年,拥有成熟的射频产品代工工艺,以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力。本轮融资将用于二期产能扩充,与此同时,公司还在积极进行三代半导体技术储备,未来将持续拓宽产品线,提升本土三代半导体射频研发能力。

华兴资本集团董事长、基金创始合伙人及首席投资官包凡表示:“我们看到,随着5G时代来临以及国产化进程不断加速,中国射频前端产业发展前景广阔。承芯半导体拥有顶尖的管理团队、领先的技术实力和丰富的产业资源,凭借成熟的射频产品代工工艺和国内稀缺的高端滤波器技术,形成了特有的Super Foundry服务,可为客户提供高定制化、高整合度、低成本的射频前端模组化产品。在分立器件转向模组化的市场趋势下,满足客户灵活配置的需求,实现射频前端的业务模式创新。我们相信承芯未来将成为中国射频化合物半导体和滤波器行业的领军企业。”

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