Stellantis与鸿海集团签署备忘录 将共同设计并销售车用新型柔性半导体芯片

Stellantis与鸿海集团签署备忘录 将共同设计并销售车用新型柔性半导体芯片
2021年12月07日 22:23 财联社

  财联社12月7日电,Stellantis集团与鸿海科技集团今日宣布,双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录,旨在设计一系列专用的半导体芯片,以支持Stellantis集团和第三方客户。Stellantis方面表示,公司计划与鸿海科技集团共同开发四个全新系列的芯片,这些芯片将满足Stellantis 80%以上的半导体需求。(财联社记者 寇建东)

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