N型硅片制造商宇泽半导体完成超12亿元B轮融资|半导体_新浪财经

　　投后估值近百亿元。

　　1月10日消息，宇泽半导体（云南）有限公司（简称“宇泽半导体”）正式对外宣布完成了B轮股权融资，金额超过12亿元，投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投，金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，融资金额合计超过20亿元。

　　本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展，宇泽半导体将继往开来，保持技术驱动、稳健创新，并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案，为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

　　宇泽半导体成立于2019年5月，以“专注硅材料，守护绿色地球”为使命。在云南省楚雄州政府和楚雄市政府的大力支持和培育下，作为云南本土的光伏企业，宇泽半导体已发展成为全球领先的N型硅片制造商。

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