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SK集团董事长Chey Tae-won在首尔举行的人工智能峰会上表示，SK海力士在与英伟达一起解决供应瓶颈。
Chey表示，英伟达首席执行官黄仁勋近期跟他开会时，要求将SK海力士下一代高带宽存储芯片即HBM4芯片的计划供应时间提前六个月。
SK海力士本月表示有望2025年下半年向客户供应HBM4芯片，Chey与黄仁勋开会后确定了时间表。
另外，SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung称，将在2025年初推出16层HBM3E。SK海力士计划在2028年至2030年发布HBM5和HBM5E。
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责任编辑：王永生
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