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芯片制造商格芯表示，其首次公开发行（IPO）定价为每股47美元，位于定价区间42-47美元/股的高端，筹集约26亿美元，估值约达260亿美元，为美国今年规模最大的IPO之一。该股将于今晚在纳斯达克挂牌上市，股票代码为“GFS”。
另外，根据提交的文件显示，持有格芯多数股权的阿联酋国有投资公司Mubadala Investment Co通过此次IPO出售了2200万股。
同时，贝莱德、富达管理公司、Koch Strategic Platforms LLC、Columbia Management Investment Advisers LLC以及高通的一些附属公司相关的基金已承诺在IPO中投资超10亿美元。
摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗和瑞信是此次IPO的主要承销商。
据了解，格芯成立于2009年，其前身为AMD（AMD.US）的芯片制造业务。格芯是一家为5G、汽车和其他专业半导体生产射频通信芯片的公司，其客户包括AMD和博通。
由于全球芯片短缺，迫使汽车制造商和其他电子产品公司削减产量，芯片需求急剧上升。在过去12个月，市场对芯片的强劲需求提振了格芯的营收表现，并帮助其减少了亏损。
目前，格芯为全球第三大芯片代工厂，其营收仅次于台积电和三星电子。
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责任编辑：刘玄逸
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