【西部电子】半导体自主可控加速崛起,AI眼镜赛道热潮涌动

【西部电子】半导体自主可控加速崛起,AI眼镜赛道热潮涌动
2024年11月26日 10:47 市场资讯

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· 【半导体】

新一轮制裁来袭,自主可控刻不容缓。11月23日美国商会(U.S.Chamber of Commerce)对会员企业通报将进一步对华半导体采取相关限制。该邮件的部分内容揭示新规定可能会将多达200家中国芯片制造商纳入贸易限制黑名单。我们认为,美方近年来多轮制裁国内芯片产业,半导体行业的自主可控迎来了广阔发展机遇。1)设备方面,若未来制裁限制相关半导体设备出口,利好国内光刻机等半导体核心设备自主可控方向;2)AI方面,此前对华制裁主要针对GPU产品,若本次制裁限制HBM的出口,由于HBM在AI领域有着至关重要作用,目前市场被三星、SK海力士与美光垄断下国产化率极低,短期内或将影响国内人工智能产业配套。3)未来的限制政策将继续加速晶圆代工往国内转移,加速高端设备、高端封测以及HBM产品开发等产业链发展,半导体有望由“受限”走向“自强”。

建议关注:1)半导体设备:福晶科技(33.830, -0.94, -2.70%)福光股份(34.900, -1.78, -4.85%);2)高端封测:甬矽电子(32.000, 1.39, 4.54%)长电科技(39.100, -1.41, -3.48%)通富微电(29.580, -1.06, -3.46%);3)晶圆厂:中芯国际(98.280, -2.72, -2.69%)华虹公司(51.100, -0.62, -1.20%)

· 【消费电子】

智能眼镜赛道群雄逐鹿,Rokid新品率先登场。11月18日,Rokid于Rokid Jungle 2024合作伙伴暨新品发布会上发布最新智能眼镜产品Rokid Glasses。该眼镜重49g,采用JBD“蜂鸟Mini Ⅱ”MicroLED单色光引擎+衍射光波导的光学显示方案;AI方面Rokid Glasses采用高通骁龙AR1 SoC并接入阿里交互型多模态大模型,AI助手支持贴身助手、问答搜索、实时交流翻译、闪记、随身导航、声纹支付等功能。 

科技巨头积极布局,2025年有望成为AI眼镜爆发元年。根据VR陀螺数据,截至11月20日行业内已公开、被披露入局AI眼镜的厂商高达36家(含海外),涉及产品数量预计超过50+。AR眼镜厂商如INMO(11月29日新品发布会)、雷鸟(雷鸟V3,近期发售)等预计都将于近期发布智能眼镜新品。展望2025年,更多科技巨头将涌入眼镜赛道。1)三星:根据Wellsenn XR消息,三星电子已于11月上旬敲定AI智能眼镜项目方案,产品计划于25Q3上市发售;2)百度:11月12日百度正式发布了小度AI眼镜,搭载文心大模型与DuerOS AI原生操作系统,在多模态感知方面功能强大,该产品预计于25H1上市;3)小米:2024年3月小米推出了MIJIA智能音频眼镜,新一代AI眼镜预计于2025年上市;4)苹果:根据Bloomberg消息,目前苹果内部已经启动了“Atlas”计划,为进军智能眼镜领域做好准备。

交互型多模态大模型蓬勃发展,持续为智能眼镜赋能。我们认为,搭载交互型多模态大模型后,AI眼镜的交互模式由“硬件服务用户”转变为“大模型服务用户”。1)交互型多模态大模型能够融合和处理来自不同传感器的数据,使设备在更少的硬件组件下实现更多的功能;2)交互型多模态大模型可以理解语音、图像等多种输入方式,帮助眼镜产品实现更高效简洁的人机交互,进而提升用户接受度。

投资建议:推荐恒玄科技(344.520, -8.49, -2.41%)水晶光电(22.390, -0.50, -2.18%),建议关注博士眼镜(43.410, -5.02, -10.37%)歌尔股份(27.700, -0.42, -1.49%)星宸科技(83.200, 1.40, 1.71%)、舜宇光学。

市场竞争加剧,半导体行业周期波动,产品迭代不及预期风险。

一、本周电子板块行情回顾

1.1 行业行情

本周电子行业下跌3.29%,在31个申万一级行业中排名第27位。

本周电子子板块中,被动元件板块涨跌幅表现最好,上涨0.10%;集成电路封测板块涨跌幅表现靠后,下跌6.26%。15个电子子板块中,共有5个板块取得相对沪深300(-2.60%)的超额收益。

指数方面,本周电子行业指数下跌3.29%,表现劣于沪深300指数(3912.7829, -34.62, -0.88%)(-2.60%),费城半导体指数上涨2.53%,表现优于标普500指数(+1.68%)。

1.2 个股表现

本周电子行业涨幅居前的个股分别为:贝仕达克(22.650, -2.11, -8.52%)(48.28%)、国光电器(17.390, -0.96, -5.23%)(45.79%)、远望谷(5.800, -0.24, -3.97%)(40.33%)等,涨幅靠后的个股分别为科森科技(8.420, -0.18, -2.09%)(-19.64%)、天津普林(20.050, 1.06, 5.58%)(-19.05%)、民德电子(23.100, -0.93, -3.87%)(-17.26%)等。

对于大市值公司而言,300亿市值以上电子公司本周涨幅靠前的有寒武纪(628.100, -32.72, -4.95%)-U(8.45%)、燕东微(19.790, -0.70, -3.42%)(4.90%)、龙芯中科(128.930, -2.67, -2.03%)(4.85%),涨幅靠后的有东山精密(32.000, -0.80, -2.44%)(-15.30%)、长电科技(-9.89%)、环旭电子(16.510, -0.56, -3.28%)(-8.86%)。

海外方面,本周安森美上涨7.50%,美光上涨6.54%,PI上涨6.06%,高通下跌2.31%,意法半导体下跌3.13%,矽力杰下跌6.24%。

1.3 台股月度营收动态

24年10月台股各版块重点公司月度营收中环比增加的板块有晶圆代工(环比+22.34%),存储模组(环比+21.38%),消费IC(环比+9.34%),硅晶圆(环比+6.62%),封测(环比+1.69%);环比下降的有显示驱动IC(环比-8.43%)、模拟IC(环比-8.85%)、存储(环比-11.33%)、面板(环比-11.90%)。

重点公司方面,台积电24M10月度营收3142.40亿新台币,环比增长24.76%;联发科24M10月度营收511.17亿新台币,环比增长14.42%;联咏24M10月度营收85.23亿新台币,环比下降4.43%;日月光24M10月度营收564.26亿新台币,环比增长1.52%。

二、本周行业新闻

Mate X6官宣,将与Mate 70同时发布。IT之家11月20日讯,11月20日上午华为官方宣布 Mate X6将于11月26日在Mate品牌盛典正式亮相。具体来看,Mate X6分为标准版和典藏版,拥有三个存储规格,配色共计有五种,目前华为官网并未公布价格。

SEMI:IC销售额第三季度增长12%,预计第四季度再增10%。集微网11月22日讯,根据国际半导体产业协会(SEMI)的统计,第三季度集成电路(IC)销售额环比增长了12%,这一增长主要得益于季节性因素和人工智能(AI)数据中心投资的强劲需求。SEMI预计,这一增长趋势将持续到第四季度,预计第四季度的IC销售额将比第三季度再增长10%。尽管消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢,但AI数据中心的投资需求依然强劲,是推动第三季度IC销售额增长的主要动力。SEMI还预测,今年的IC销售额有望增长超过20%,这一增长主要由数据中心存储的强劲需求和存储价格的改善所驱动。随着中国的投资增加,以及高频宽存储(HBM)和先进封装支出的增加,半导体设备领域保持强劲。第三季度晶圆厂的产能达到了4140万片约当12英寸晶圆,预计第四季度产能将再增加1.6%。

Yole:汽车半导体市场预计到2029年将达1000亿美元,ADAS和安全性领域增长最快。集微网11月23日讯,Yole Group分析师预测,到2029年,汽车半导体市场价值将达到1000亿美元。其中,ADAS和安全性领域将以14%的年均复合增长率(CAGR)成为增长最快的部分,而电气化作为第二大市场驱动力(7.270, -0.50, -6.44%),CAGR将超过13%。尽管欧洲的电气化速度有所放缓,中国市场在这一领域依然活跃。尽管全球汽车市场增长缓慢,半导体器件市场预计仍将实现11%的显著增长,到2029年市场规模接近1000亿美元。

集微咨询:进出口额增长反映全球经济复苏与技术禁令影响显著。集微网11月21日讯,集微网发布《全球半导体进出口报告——第一期(2024年1-9月)》,2024年1-9月,中国大陆半导体器件、集成电路和半导体设备进口额同比增长,而半导体硅片进口额同比下降。。集成电路和半导体设备进出口额增长,反映了全球经济复苏和电子产品需求回暖,以及美国对中国大陆出口禁令导致中国大陆加大成熟制程投入的影响。进口来源方面,集成电路主要来自中国台湾、韩国和中国大陆,设备主要来自日本、荷兰和韩国,均同比大幅上升。

台积电计划在2026年底前推出1.6nm工艺,并为其3Dblox技术制定IEEE标准。集微网11月21日讯,公司预计2nm工艺将于2025年投产,并推出N2P nanoFlex变体,以提高能效。3Dblox技术标准化项目正在审查中,预计2024年12月宣布。台积电强调3D系统集成芯片(SoIC)对2nm和16A设计的重要性,并计划将先进3D堆叠芯片集成到2.5D CoWoS工艺中,用于AI计算。博通已成功推出业界首款Face-to-Face 3D SoIC,采用台积电技术。3Dblox的最新版本通过EDA AI引擎处理大型3D IC设计,提高设计效率。台积电还与合作伙伴合作,应用AI提高设计生产力,优化数字和模拟设计工作流程,以及3D IC设计空间探索。

三、风险提示

1、市场竞争加剧。如果未来随着市场竞争的进一步加剧,行业将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。

2、半导体行业周期波动。半导体行业具有较强的周期性特征,全球和国内宏观经济的周期性波动都对行业的发展带来影响。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓,产业政策变化或行业景气度下滑,将给行业短期业绩带来一定的压力。

3、市场风险偏好下降。短期来看,内外部宏观环境依旧存在不确定性,如果经济复苏不及预期以及外围局势持续扰动,市场风险偏好有下降的风险。

             分析师声明             

             免责声明             

证券研究报告《电子行业周报 -- 半导体自主可控加速崛起,AI眼镜赛道热潮涌动》

对外发布时间:2024年11月25日

对外发布机构:西部证券研究发展中心

参与人员信息:

分析师:郑宏达 

执业编号:S0800524020001

邮箱:zhenghongda@research.xbmail.com.cn

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