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银行行业深度报告：存量按揭调降靴子落地，多措并举缓释负债压力
9月24日，央行行长潘功胜在国务院新闻发布会上表示将降低存量房贷利率并统一房贷最低首付比例，引导商业银行将存量房贷利率降至新发房贷利率附近，预计平均降幅大约在0.5个百分点左右。将全国层面的二套房贷最低首付比例由25%下调到15%，统一首套房和二套房的房贷最低首付比例至15%，各地可以自主确定辖区内是否实施差异化的首付比例下限安排。我们基于35家银行24H1财报以及25年全年万得一致预期测算本次政策调整对于上市银行息差、营收和盈利的冲击情况。若本次存量按揭贷款下降50BP，预计对于主要上市银行25年整体平均息差的负面影响约为6.38BP，对于营收和盈利的负面影响约为3.0%/6.0%。
景旺电子（603228.SH）首次覆盖报告：汽车+AI构筑发展核心动力，聚焦高端助力盈利能力提升
景旺电子是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，当前公司PCB产品已广泛应用于服务器/数据中心、通信、消费电子、汽车、工业医疗等领域。凭借多层次、多元化的产品策略，以及一站式差异化服务，公司客户拓展效果显现，长期积累了一批优质客户，包括华为、海拉、华星光电、OPPO、vivo、富士康、中兴等国内外知名企业，并多次获得客户授予的优秀供应商称号。根据公司2023年年报，2023年公司在PCB行业排名中位列全球第十位，中国内资PCB百强排名第三，另外，根据Prismark数据，2023年公司已成为全球前三的汽车PCB供应商。
锡业股份（维权）（000960.SZ）首次覆盖报告：打造全球精锡龙头
锡业股份：打造全球精锡龙头。公司具有锡、铟、锌、铜等有色金属资源探采、选冶、深加工产业链一体化布局，锡、铟资源储量均居全球第一，2023年公司锡金属全球市占率达22.92%，国内市占率达47.92%，处于全球精锡冶炼绝对龙头地位。锡行业供给：资源丰度低，在产扰动大。锡行业需求：半导体景气回升，需求空间打开。锡平衡：全球精锡平衡预计持续收紧。盈利预测与投资建议：行业层面来看，随着半导体进入景气周期，长期AI领域加速发展，精锡需求预计进入高速增长时期。供应端来看，资源稀缺性仍为长期锡供应弹性释放的核心制约因素，此外印尼、缅甸等国家的存量项目扰动正逐步加剧，未来精锡供应难言乐观，锡价或进入长周期景气通道。
策略点评：货币政策新工具支持市场高质量发展
本次央行、金融监管总局、证监会三大金融管理部门共同释放支持实体经济、稳定资本市场发展的政策信号，一方面货币政策总量上实施降准降息、优化房地产政策；另一方面三部门合力从加大中长期资金入市、支持上市公司回购增持、活跃并购重组等方面增强市场内在稳定性、提高上市公司投资质量。短期来看，A股市场自5月以来持续蓄势调整，市场主要指数估值均处于历史低位，本次三部门共同释放积极政策信号，有利于提振市场信心、支撑市场企稳，9月24日当日，全A日成交额放量至9744亿元（2024/6/1-2024/9/23全A日均成交额约6300亿元），主要宽基指数普遍反弹，涨幅在3%-6%之间，食品饮料、非银金融、钢铁、煤炭行业领涨；中长期，继续建议沿着政策支持和产业转型方向进行布局，包括新质生产力（TMT/国防军工等）、高端制造业与出海（电力设备/汽车/机械设备等）、国企改革以及相应并购重组机会等。
非银行金融行业点评：多措并举稳定资本市场，助力非银机构高质量发展
央行首次创新两项结构性货币政策工具。一是创设证券、基金、保险公司互换便利，支持符合条件的证券、基金、保险公司通过抵押持有的债券、股票ETF、沪深300成份股等资产，向央行借入国债、央行票据等高流动性资产，获得资金仅限于投资股票市场。目前首期互换便利额度为5000亿元。二是创设股票回购、增持专项再贷款，引导银行向上市公司和主要股东提供贷款，支持回购和增持股票，再贷款支持比例为100%、再贷款利率为1.75%，商业银行对客户发放的贷款利率在2.25%左右。目前首期专项再贷款额度为3000亿元。
（转自：平安研究）
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