解锁半导体“卡脖子”领域，“大肉签”珂玛科技是怎样炼成的？|半导体_新浪财经

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近日，珂玛科技正式在创业板挂牌上市，上市后股价一度冲高至40.12元，相当于IPO发行价格8元的5倍以上；最终收盘涨幅为368.25%，这让中签的投资者每500股能够净赚到约1.5万元，算是个“大肉签”了。

那么，“大肉签”珂玛科技，又是怎样炼成的？展望中长期，珂玛科技是否值得期待？

基本面卓越，增长潜力不可限量

珂玛科技上市后备受追捧，力场君认为主要是基于两方面原因。直接原因是发行估值合理，按照公司今年上半年实现的0.39元每股收益测算，动态市盈率仅为10倍，绝对的“良心价”了。毕竟公司所处电子元件及设备行业的行业平均市盈率还高达32.63倍，单是追平行业平均估值，就足以支撑珂玛科技两倍以上的上涨空间。

除了发行估值极具吸引力、给二级市场留下了很大上涨空间之外，珂玛科技股价表现强劲的根本原因，更与公司卓越的经营基本面密不可分。

经营数据本就令人惊艳，公司在2021年到2023年的营业收入分别为3.45亿元、4.62亿元和4.8亿元，逐年上涨，特别是在消费电子需求大环境并不强势的今年上半年，公司实现营业收入3.85亿元、已经超过了2021年全年水平，同比增长64.27%；实现净利润1.39亿元、同比大幅增长了308.89%，更以超过以前年度净利最高时的全年盈利。

堪称卓越的业绩成长性，一方面得益于公司所处行业景气度提升。公开信息显示，珂玛科技主业是先进陶瓷材料零部件的研发与制造，以及泛半导体设备表面处理服务，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。尤其2024上半年半导体薄膜沉积设备的最核心部件陶瓷加热器的大批量生产和销售带动公司盈利能力大增。

具体来说，半导体设备是公司先进陶瓷材料零部件的最主要应用，作为晶圆制造前道工艺设备，目前珂玛科技的产品已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。

根据弗若斯特沙利文数据，公司占中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的约72%，处于业内领先。

更主要的是，站在全球视角，珂玛科技后期增长潜力不可限量。弗若斯特沙利文数据显示，2021年中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件国产化率仅约为19%，本土化水平仍然有较大的增长空间；若以2021年度的2.07亿元营业额计算，珂玛科技全球市场占有率仅约0.19%，属于珂玛科技的拓展空间，或将以百倍计算。

山高人为峰，杰出人才引领研发突破

值得一提的是，珂玛科技曾多年连续荣获中国最大的半导体设备厂商北方华创（002371.SZ）的“金牌供应商”称号，是北方华创全球所有供应商中唯一的一家。

此外，珂玛科技披露的2023年度前五大客户之一的A公司是占据全球显示面板CVD设备超过80%份额的全球龙头，目前珂玛科技的多项新品精密清洗已通过其认证、多项表面处理项目正在认证中，更有望通过深化与A公司的合作以进一步提升在CVD设备环节的市场份额。

在市场端取得的成功和持续高速推进，背后依凭的是公司强大的研发实力。作为国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，珂玛科技掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术，成为中国本土首家拥有自主知识产权、从高精密陶瓷部件设计制造到洗净维护的提供商。

通过持续开拓新产品，珂玛科技构建了一条从粉末处理、生坯成型加工，到材料烧结、精细加工、检验检测，再到清洗、表面处理的垂直集成生产线；并以国家“02重大专项”的承接为契机，朝附加值高的模块类产品拓展、重点突破多项产业链“卡脖子”产品的国产替代，目前已实现陶瓷加热器及装配于刻蚀机的8寸静电卡盘的量产，12寸静电卡盘及超高纯碳化硅套件处客户测试阶段。珂玛科技在陶瓷加热器上面的技术突破对于我国半导体生产工艺流程的自主可控、半导体设备供应链的自主可控具有里程碑的意义，这类高技术复杂度产品的技术突破使得珂玛科技在半导体设备生产和替换方面打开了全新的广阔、稳定市场需求。

正所谓“山高人为峰”，珂玛科技的技术研发团队，以刘先兵、施建中、王冠三位留美陶瓷材料博士为骨干力量，特别是董事长兼总经理刘先兵，在先进陶瓷领域拥有超过20年的研发经验，是该领域的著名专家，依托杰出人才带来的技术优势，珂玛科技得以深耕半导体设备应用，并成为该领域国产龙头。

募资破瓶颈，提高优势产能加强海外开拓

公开信息披露还显示，近年来公司产能利用率较高，主要原因是下游泛半导体市场需求高增长、设备国产替代程度提高以及锂电池研磨市场高增长，下游需求旺盛使得公司订单饱满。可见当前困扰珂玛科技，限制公司取得更大增长业绩的核心因素，是在于产能瓶颈。

烧结工序是制约先进陶瓷材料零部件整体产能的主要瓶颈环节，先进陶瓷材料零部件整体产能主要取决于烧结炉的产能高低。在此背景下，珂玛科技实施扩张，势在必行。

招股书披露，珂玛科技此次IPO募集资金总额为6亿元，分别用于先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目，并补充流动资金。

对此公司表示，本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务投向科技创新领域，为匹配公司先进陶瓷产能扩张，公司拟投资建设先进材料生产基地项目等，进一步提高产线生产效率，并实现产品多样化；为拓展表面处理业务下游半导体领域客户，公司拟建设泛半导体核心零部件加工制造项目，项目将新建成对半导体零部件加工和阳极氧化产能。

以“泛半导体核心零部件加工制造项目”为例，公开资料显示该项目建成后，将达到平板显示器、半导体产业核心设备核心零部件加工及表面处理工件批量生产能力，有力扩充公司的优势产品产能，为公司后期的业绩持续增长奠定坚实基础。

此外，针对销售端，公司也表示在充分挖掘现有客户需求的基础上，将进一步加强海外市场开拓，尤其是加大国际领先半导体客户开发力度；在未来适当发展阶段向上游粉末原材料环节延伸布局，并联合供应商加强研究开发。