【半导体·周报】看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长_新浪财经

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一周行情概览：上周半导体行情下降。上周创业板指数下跌0.26%，上证综指上涨0.60%，深证综指下跌0.52%，中小板指下跌0.88%，万得全A下跌0.05%，申万半导体行业指数下跌1.08%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌0.4%，半导体材料板块上周下跌1.3%，分立器件板块上周下跌3.1%，IC设计板块上周下跌1.0%，半导体设备上周下跌2.9%，半导体制造板块上周下跌0.3%，其他板块上周上涨7.4%。。

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长。根据华为海思官网，公司推出包括基于影音媒体的鸿鹄媒体（媒体SoC，搭载AI视觉、星闪、Wi-Fi、显示等能力，覆盖电视TV、投影、机顶盒、泛智能终端等多种设备）、朱雀显示（大中小微屏的显示交互芯片）、越影视觉（新一代AI ISP技术，支持AI大模型端侧部署）和基于联接的凌霄网络（融合Wi-Fi、星闪、PHY、PLC等技术的综合解决方案）、巴龙无线（新一代巴龙NB-IoT，用于例如水务、燃气等广域网窄带物联）等五大产品解决方案，以及“星闪IoT”、“A²MCU”两大生态解决方案。主要围绕智能终端所需的感知、联接、计算、表达四大根能力满足需求。华为海思作为国产芯片龙头企业，新产品推出有望加速相关领域国产替代，我们看好华为海思“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链进入成长新篇章，预计其芯片制造封测和相关设备材料、芯片分销、以及下游产品合作伙伴均有望受益。

海思全联接大会即将召开，产业链关注度逐渐提升。根据IT之家，华为海思将于9月9日-10日在深圳召开全联接大会，本次大会以“以创新启未来”为主题，议程包括：新品连接会、星闪峰会、音视频峰会、鸿蒙峰会、白电峰会、渠道伙伴大会等。我们预计大会召开将有望加速海思产业链的上下游融合，有利于新产品开发和推广，进一步巩固华为海思作为国产ic设计龙头公司的地位，产业链相关投资机会均值得关注。

Rokid AR眼镜/小米口袋打印机/三星智能戒指等创新型终端产品市场反馈超预期，重视AI创新带来的产业链机会。Rokid AR Lite发布12小时内销量突破1万；小米口袋打印机1S米家app/京东旗舰店/淘宝旗舰店截至8月17日均卖断货；据TheElec，三星调高智能戒指Galaxy Ring 的产量提高到 100 万枚，其中新增产能 60 万枚。AI时代创新型消费终端层出不穷，看好AI新品超预期对产业链的带动。

建议关注：

1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体材料设备零部件：金海通/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材（维权）/雅克科技 /长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技（维权）/三安光电

4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

1. 上周观点：看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长

2. 半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年6月全球半导体市场销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，市场需求维持高景气度。从各区域市场看，美洲市场增长最为强劲，同比增长达42.8%，中国大陆地区同比增长21.6%，其他地区如欧洲和日本均分别下降-11.2%、-5.0%。从2024Q2增长势头看，全球半导体市场保持强劲，季度销售额自2023Q4以来实现首次增长。

半导体指数走势：

2024年7月，中国半导体（SW）行业指数上涨5.74%，费城半导体指数（SOX）下降4.45%。

半导体细分板块：2024年7月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为分立器件（9.31%）、半导体设备（8.07%）和被动元件（7.65%）。跌幅居前三名分别为面板（-5.58%）、品牌消费电子（-3.75%）和消费电子零部件及组装（-3.24%）。

2024年1-7月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（16.97%）、半导体设备（7.92%）和消费电子零部件及组装（0.62%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.55%）、品牌消费电子（-24%）和LED（-22.05%）。

3. 7月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳

整体芯片交期趋势： 7月，主要芯片类别货期短期趋稳，但需要关注部分产品波动风险。

重点芯片供应商交期：7月，主要芯片交期稳定，市场现货充足，部分产品价格倒挂持续。其中，模拟芯片交期稳定，价格倒挂明显；射频及无线产品交期和价格稳定延续；分立器件交期进一步缩短，现货供应充足；MCU交期改善，部分汽车MCU紧缺；存储和高端被动件价格回升趋势稳定。

头部企业订单及库存情况：7月，消费类订单加速回升；汽车库存较高，订单波动；工业类订单不如预期，库存持续下降；通信订单疲软；新能源和AI订单需求强劲，关注光伏库存。

4. 7月产业链各环节景气度：

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

4.1.1. 存储：渠道市场价格降幅收敛，嵌入式市场行情保持稳定

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.08.13)评述，本周上游资源方面，近期NAND Flash Wafer价格持平不变，DDR颗粒价格小幅下调。渠道市场方面，部分产品依然存在杀价现象，虽价格较低但成交量有所增加，且询单量逐渐增高，渠道市场SSD和内存条报价降幅空间逐步收敛。行业市场方面，成交多为小单且价格稳定。嵌入式市场方面，小容量低价库存较多，大部分嵌入式产品价格保持不变。近期，原厂巨头SK海力士和三星等加快生产线布局，另外，受益于AI服务器存储强劲需求，部分台湾存储品牌厂商7月业绩环比增长，看好下半年出货表现逐季回暖。

上游资源方面，本周NAND Flash Wafer价格不变，DDR颗粒价格小幅下调。其中，1Tb QLC Flash Wafer价格小幅下调0.1美元至6.50美元，其他持平不变；DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT分别下调至2.99/2.67/1.34/1.14美元，DDR4 4Gb eTT价格不变。。

渠道市场方面，近期，渠道市场成交量有所增加，但价格相对较低，且部分产品仍出现杀价行为；供应端目前基本无低价资源，渠道厂商也因成本高企备货意愿降低；另外询单量也逐渐增多，下游客户仍持“货比三家”态度。但整体来看此次开学季并未显著激发备货热潮，当前需求端的微弱增长能否反映出消费端复苏还为时尚早。本周渠道市场SSD和内存条报价继续下调，但与此前相比，降幅空间逐渐收敛。行业市场方面，近期存储厂商交易多以小单为主，且成交价格较为稳定，无大单成交；另外为加速库存周转，个别SATA SSD价格有所下调，PCIe系列SSD和内存条价格基本维持不变。

嵌入式市场方面，现货嵌入式行情方面，目前小容量的低价库存资源偏多，现货市场上32GB嵌入式价格有所下滑，本周32GB eMMC价格跟随市场小幅调降，其他嵌入式产品持平不变。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。

2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。

目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着DDR3供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。

长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力巨大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据（维权）。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

2024年第三季度价格预判：1)NAND : 第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。2)DRAM: 由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。

4.2. 代工：先进制程订单供不应求，部分成熟制程产能回升，部分代工价格或上涨

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

7月，整体代工产能及订单有所复苏，成熟制程和部分先进制程价格有一定降幅。

4.3. 封测：封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续

7月，先进封装订单需求强劲，封测行业业绩回升明显，价格相对疲软。日月光预计今年AI芯片相关封装业绩比预期要多；台积电预估今年和明年CoWoS产能均实现倍增；长电科技预计2024年半导体市场将重回增长轨道；通富微电表示2024H1行业呈现复苏趋势，市场需求回暖；华天科技表示2024H1订单增加和产能利用率提高。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

封测大厂来看23H1业绩环比改善，24Q1同比高增。根据头部封测公司23Q3、Q4报告，可以发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。24Q1营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较23Q1相对较小，同比营收与归母净利润依然有所上升。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

4.4. 设备材料零部件：7月，可统计设备中标数量70台，招标数量118台

7月，设备行业维持弱势复苏态势，但硅晶圆客户库存较高，需求疲软持续。

4.4.1. 设备及零部件中标情况：6月可统计设备中标数量14台，国内零部件中标数量同比+200%

2024年7月可统计中标设备数量共计70台，同比-97.15%。其中辅助设备1台，检测设备64台，刻蚀设备1台，其他设备1台，热处理设备1台，溅射设备1台，薄膜沉积设备1台。

2024年7月，北方华创可统计中标设备4台，同比-42.86%，包括1台刻蚀设备，1台热处理设备，1台薄膜沉积设备，1台溅射设备。

2024年7月，国内半导体零部件可统计中标共11项，同比+138%。主要为电气类9项，为北方华创、英杰电气中标，气液/真空系统类1项，为北方华创中标。

2024年7月，国外半导体零部件可统计中标共15项，同比+150%。主要为电气类8项、光学类4项，机电一体类1项，气液/真空系统类2项。分公司来看，蔡司可统计中标零部件最多，为4项，Brooks 2项，MKS 2项，Advanced Energy 2项，Inficon 3项，VAT 1项，Ferrotec 1项。

4.4.2. 设备招标情况：7月可统计设备招标数量118台，同比下降14.49%

2024年7月可统计招标设备数量共118台，同比-14.49%。其中辅助设备24台，检测设备5台，真空设备57台，后道设备6台。

2024年7月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024年7月，华虹宏力可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.5. 分销商：库存调整持续，部分产品需求得到改善，客户库存下降

7月，头部分销商营收和利润向好态势明显，下半年增长预期乐观，但欧洲地区需求相对疲软。

7月，全球智能手机和PC市场处于加速回暖阶段，苹果Vision Pro为代表的XR增长低于预期。

5.2. 新能源汽车：新能源汽车延续高速增长态势，海外市场扩张加速，关注美国大选变动对供应链影响

7月，新能源汽车延续高速增长态势，海外市场扩张加速，关注美国大选变动对供应链影响。

5.3. 工控：中国市场工业自动化行业持续复苏，国产厂商利好明显，但市场竞争加剧

7月，中国市场工业自动化行业持续复苏，国产厂商利好明显，但市场竞争加剧。

5.4. 光伏：行业正历经新一轮产业波动，供应链的稳定性与安全性问题愈发突出

7月，光伏行业正历经新一轮产业波动，供应链的稳定性与安全性问题愈发突出。

5.5. 储能：需求维持高景气度，部分产品库存压力仍存，欧洲市场增速趋缓

7月，储能需求维持高景气度，部分产品库存压力仍存，欧洲市场增速趋缓。

5.6. 服务器：AI服务器需求增长强劲，头部厂商在手订单旺盛

7月，AI服务器需求增长强劲，头部厂商在手订单旺盛。

5.7. 通信：相关投资疲软延续

7月，通信相关投资疲软延续。

6. 上周（08/12-08/16）半导体行情回顾

上周（08/12-08/16）半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌0.26%，上证综指上涨0.60%，深证综指下跌0.52%，中小板指下跌0.88%，万得全A下跌0.05%，申万半导体行业指数下跌1.08%。

半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌0.4%，半导体材料板块上周下跌1.3%，分立器件板块上周下跌3.1%，IC设计板块上周下跌1.0%，半导体设备上周下跌2.9%，半导体制造板块上周下跌0.3%，其他板块上周上涨7.4%。

上周半导体板块涨幅前10的个股为：惠伦晶体、气派科技、创耀科技、汇顶科技、润欣科技、炬芯科技、海光信息、伟测科技、华亚智能、中微半导。

上周半导体板块跌幅前10的个股为：士兰微、纳思达、华峰测控、华虹公司、富瀚微、纳芯微、立昂微、芯源微、台基股份、锴威特。

7. 上周（08/12-08/16）重点公司公告

【新洁能 605111.SH】

公司8月13日发布半年度报告。2024 年 1-6 月，公司共实现营业收入 87,348.90 万元，较去年同期增长了 15.16%；归属于上市公司股东的净利润 21,764.85 万元，较去年同期增长了 47.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 21,413.50 万元，较去年同期增长了 55.21%。2024 年第二季度，公司实现营业收入 501,806,575.28 元，环比第一季度增长 35.01%；实现归属于上市公司股东的净利润 117,582,102.62 元，环比第一季度增长 17.50%。

【中科蓝讯 688332.SH】

公司8月14日发布半年度报告。报告期内，伴随着宏观经济形势在变化中步入稳定，消费电子行业也逐步回暖，下游及终端需求有所增强，但竞争依旧激烈。公司精准抓住市场机遇，不断对产品进行技术革新，以提升产品性能和客户体验，产品种类日益丰富，实现营业收入 79,098.50 万元，同比增长 21.11%，从而带动净利润的增长。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为 6,187.11 万元，主要系公司营业收入增长带动收款增长，同时备货相对放缓所致。

【晶合集成 688249.SH】

公司8月14日发布半年度报告。报告期内，营业收入较上年同期增加 142,811.13 万元，同比增长 48.09%，主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长所致。归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增加 23,061.27 万元、24,087.28 万元，主要系报告期内公司营业收入同比增长，以及产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 159,394.78 万元，主要系本报告期营业收入同比增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别为 0.10 元/股、 0.10 元/股、0.05 元/股，较上年同期分别增加 0.13 元/股、0.13 元/股、0.14 元/股，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增加所致。

【颀中科技 688352.SH】

公司8月15日发布半年度报告。报告期内，实现营业收入933,872,295.84元，较上年同期增加35.58%，主要系市场行情回暖，销量增加所致；实现归属于上市公司股东的净利润162,024,179.46元，较上年同期增加32.57%，主要系市场行情回暖，营收规模有所增加所致；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润157,476,907.78元，较上年同期增加53.72%，主要系市场行情回暖，营收规模有所增加所致；经营活动产生的现金流量净额为157,476,907.78元，较上年同期增加137.51%，主要系公司销售商品、提供劳务收到的现金增加所致；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.13元，较上年同期增加30.00%，主要系市场行情回暖，营收规模有所增加，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润相应增加所致。

【晶升股份 688478.SH】

公司8月15日发布半年度报告。2024 年上半年实现营业收入198,708,508.50元，较上年同期增长 73.76%，主要系销售规模扩大，批量订单在本期验收量增加所致。2024 年上半年实现归属于上市公司股东的净利润35,001,669.43元，较上年同期增长 131.99%，主要系销售收入增长、经营效率提升、成本费用的合理管控以及理财收益等其他收益增加所致。2024 年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润17,342,264.72元，较上年同期增长116.47%，主要系销售收入增加与降本增效所致。2024 年上半年经营活动产生的现金流量净额为-17,397,084.87元，较上年同期增加 77.81%，主要系客户回款增加、前期收到的客户票据到期兑现增加，以及本期其他经营费用支出减少所致。

【海光信息688041.SH】

公司8月15日发布半年度报告。报告期内，实现营业收入3,762,912,618.53元，较上年同期增加44.08%，主要系主要系市场需求增加，客户对公司产品的认可度进一步提升；同时公司持续提升产品性能，加大市场拓展力度，加强与客户及生态伙伴的合作深度与广度，促进了主营业务的较快增长所致；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润817,630,403.68元，较上年同期增加32.09%，主要系营业收入增长带来主营业务利润增长，同时非经常性损益同比减少所致；经营活动产生的现金流量净额为-113,318,054.55元，同比减少较大，主要系公司业务增长较快，备货周期提前及备货数量增加，致使经营活动现金流量净额负值较大所致。报告期内，公司持续加大研发投入力度，产品竞争力不断增强，研发投入同比增长 11.54%，营业收入增幅更大，使研发投入占营业收入比例有小幅下降。

【晶晨股份688099.SH】

公司8月15日发布半年度报告。报告指出，今年以来，公司通过积极应对市场恢复并采取有效的销售策略，实现了营收和利润的快速增长。2024年上半年，公司营收达到30.16亿元，同比增长28.33%，净利润同比增长96.06%至3.62亿元。第二季度单季营收和净利润均创历史新高，分别同比增长24.53%和52.07%。研发投入增加，新产品市场表现强劲，特别是在T系列产品和Wi-Fi 6产品上取得显著突破。公司还成功流片新一代ARM V9架构商用芯片，并在8K芯片领域取得优异表现。同时，公司致力于提升运营效率，预计随着效率提升和市场开拓，全年业绩将继续增长，尽管存在一定的不确定性。

【格科微688728.SH】

公司8月16日发布半年度报告。2024 年上半年公司营业收入为 27.90 亿元，同比上升 42.94%，主要原因是消费市场复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。2024 年上半年归属于上市公司股东的净利润较上年同期由亏转盈，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期由亏转盈，主要原因是消费市场复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。2024 年上半年经营活动产生的现金流量净额为 0.85 亿元，主要系报告期内因库存备货，采购增加所致。总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长 7.65%和减少 1.51%，主要原因为公司的经营模式将由 Fabless 模式转变为 Fab-Lite 模式增加资产投入带来的增长以及股份回购所致。2024 年上半年基本每股收益 0.03 元，较上年同期增加 0.04 元；稀释每股收益 0.03 元，较上年同期增加 0.04 元；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.02 元，较上年同期增加 0.05 元，主要系消费市场复苏，公司利润扭亏为盈所致。

8. 上周（08/12-08/16）半导体重点新闻

英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器。英飞凌科技股份有限公司在2024年8月12日宣布推出其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列的扩展产品——低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块(IM12BxxxC1系列)，这是一款基于1200V TRENCHSTOP IGBT7和EmCon 7技术的电机驱动模块。新产品系列包括三款不同电流规格的产品，从10A到20A，最高输出功率可达4.0kW。这些模块采用DIP 36x23D封装，集成了多种功率和控制元件，优化了PCB尺寸并降低了系统成本，同时具有出色的热性能和电气隔离能力。IM12BxxxC1系列特别适用于中低功率驱动器应用，如电机驱动、泵、风扇等，并且具备高度的设计灵活性和强大的保护功能。

芯驰科技2024出货超600万片，覆盖70多款主流车型，引领本土车芯量产加速度。芯驰科技在2024年的智能座舱和智能车控领域取得了显著成就，累计出货量超过600万片，成为本土车规芯片市场的领导者。公司推出的X9系列芯片，以其高性能和可靠性，广泛应用于3D仪表、IVI、座舱域控等多个场景，累计出货量超400万片，被奇瑞、长安、上汽等多家车企采用。同时，E3系列MCU芯片在智能驾驶、车身域控等核心应用领域实现超200万片出货量，支持了理想、奇瑞、吉利等车企的量产车型。芯驰科技的产品不仅在国内市场取得成功，还成功出海欧洲，其芯片被应用于smart精灵#1、smart精灵#3、极氪X等车型。

鑫巨科技推出首台国产大尺寸ECD设备。面对全球封装技术领域的新一代玻璃基底产品技术换代需求，鑫巨半导体凭借其创新的ECD设备，成功解决了大尺寸玻璃基板量产中的TGV填孔难题，实现了高一致性、高良率和高效率的电化学金属沉积，打破了国外技术垄断，提升了中国在半导体设备制造与先进板级封装领域的国际竞争力。通过持续的技术创新和工艺优化，鑫巨半导体不仅积累了关键制程工艺数据，还开发了ReverseStream、AVC和Maglev等关键技术。

安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇。安谋科技与兆易创新宣布签署多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可（金麒麟分析师）协议，加强在嵌入式芯片设计和微控制器产品规划方面的合作，旨在共同把握Arm MCU的"芯"机遇。安谋科技认为兆易创新作为国内MCU市场的领跑者，此次合作将为本土半导体产业链的协同创新树立新范本。兆易创新则表示，依托Arm技术生态，已建立了完整的Arm通用型MCU产品矩阵，此次合作将有助于整合优势资源，实现商业领先和技术创新，加速产品上市。双方对此次合作充满期待，希望持续推动产品创新和生态共建，实现共赢发展。

9. 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长》

对外发布时间 2024年8月20日

本报告分析师：

李泓依 SAC执业证书编号：S1110524040006

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰（金麒麟分析师）分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静（金麒麟分析师）分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。