【电子】晶圆厂业绩超预期,半导体行业景气复苏——半导体行业跟踪报告之十七(刘凯/于文龙/黄筱茜 )

【电子】晶圆厂业绩超预期,半导体行业景气复苏——半导体行业跟踪报告之十七(刘凯/于文龙/黄筱茜 )
2024年08月14日 07:00 光大证券研究

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中芯国际:24Q2业绩及24Q3指引超预期,消费电子、手机、工业类需求回暖驱动产能利用率增长

中芯国际24Q2营收19.01亿美元,同比增长22%,环比增长9%(超出5%-7%增长的指引);24Q2毛利率为13.9%(超出9%-11%的指引),同比减少6.4pct,环比增长0.2pct;24Q2归母净利润为1.65亿美元,环比增长129.2%。需求复苏带动出货量增长,公司24Q2月度平均产能为83.7万片晶圆(折合8寸),24Q2晶圆出货量超211万片,环比增长18%,平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。公司产能利用率自23Q4起逐季提升,24Q2产能利用率为85.2%,环比增长4.4pct。从下游终端应用来看,消费电子类、手机及工业类营收占比环比增长4.7pct、0.8pct和0.9pct。公司24Q2资本开支为22.51亿美元,24Q1资本开支为22.35亿美元。公司24Q3的指引收入环比增长13%-15%(按中值算为21.67亿美元),毛利率18%-20%。

华虹半导体:24Q2毛利率超预期,产能利用率及涨价预期乐观

华虹半导体24Q2销售收入为4.79亿美元;24Q2毛利率为10.5%(超出6%-10%的指引)。产能利用率持续增长,公司24Q2综合产能利用率达97.9%,环比增长6.2pct。24Q2资本开支1.97亿美元(华虹制造/华虹无锡/华虹8寸为1.28/0.40/0.28亿美元)。公司指引24年全年至25年产能利用率维持95%以上,表示定价已经触底,6-7月已经开始提价,预计24Q3开始将会看到价格上涨,并将持续到24Q4。从需求端看,需求增长强劲的领域是射频、CIS、电源管理IC、BCD,主要是AI增长所驱动。此外公司认为嵌入式非易失性存储器需求已经回升,在MCU、小型汽车IC也看到了复苏动力。公司24Q3指引为销售收入5-5.2亿美元,毛利率区间10%-12%。

台积电:AI超强需求驱动24Q2收入及毛利均超预期,给予24Q3业绩及全年资本开支乐观指引

台积电24Q2收入为208.2亿美元,超过196-204亿美元的指引上限,同比增长32.8%,环比增长10.3%;24Q2毛利率为53.2%,超过51%-53%的指引上限,环比增长0.1pct。24Q2 7nm以下营收占比达67%(3nm/5nm/7nm营收占比15%/35%/17%)。AI和智能手机需求旺盛,24Q3收入指引224-234亿美元,上修2024年全年收入指引至同比增长25%上下。2024年资本开支300-320亿美元(70%-80%用于先进制程)。N2有望2025年量产,N2P有望2026年下半年量产,A16有望2026年下半年量产。AI芯片封装需求旺盛,预计2024-2025年CoWoS产能均保持翻倍以上。AI相关需求将长期支撑公司收入及利润的成长。

风险分析:半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。

发布日期:2024-08-13

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