行业研究 | 晶圆代工：半导体行业景气度风向标——半导体专题|晶圆_新浪财经

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晶圆代工，半导体景气度

晶圆代工在半导体产业链中处于核心地位。半导体经营模式包括IDM模式和垂直分工模式，其中IDM模式指一家厂商独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节；垂直分工模式指 Fabless（无晶圆厂设计公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测试企业），Fabless典型代表有英伟达、AMD等，Foundry典型代表有台积电、中芯国际等，OSAT典型代表有日月光、通富微电等。其中，晶圆代工具有技术壁垒高、重资产等属性，在产业链中处于核心地位。

晶圆代工行业发展趋势：（1）技术方向：先进工艺和特色工艺是代工技术演进的两大方向，其中，逻辑芯片制造技术正在以先进工艺为方向快速演进，而功率、模拟、射频、嵌入式存储等制造技术正在以特色工艺为方向进行延伸；（2）自主可控：海外对华科技制裁逐步趋严，国内产能扩张以成熟制程为主。

晶圆代工行业市场规模及竞争格局：（1）市场规模：全球晶圆代工市场达千亿美元规模，未来有望持续增长。根据TrendForce数据显示，2023年全球晶圆代工市场规模约为1174亿美元，预计2024年受益于AI需求旺盛及消费电子的需求复苏，晶圆代工行业市场规模将恢复增长态势。（2）竞争格局：行业呈现寡头垄断格局。根据TrendForce数据显示，台积电2024Q1全球市场份额高达61.7%；中国大陆厂商方面，2024Q1中芯国际、华虹集团、晶合集成分别位居全球第三、第六、第九，三家公司份额合计为8.9%。

晶圆代工可以准确反映半导体行业景气度变化趋势：（1）晶圆代工在半导体产业中价值量占比较高，能够准确反映半导体行业的变化情况；（2）晶圆代工在半导体产业链中处于中心位置，能够准确反映上下游环节的经营情况；（3）晶圆代工的收入结构及其变化趋势能够准确反映半导体不同下游细分市场、不同工艺制程的需求变化情况。

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