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泡财经获悉,7月23日晚间,晶方科技(603005.SH)公告,股东中新创投拟计划自2024年8月15日至2024年11月14日,通过大宗交易方式减持不超过1304.34万股,即不超过公司总股本的2%。
截至目前,中新创投持有公司股份11584.9766万股,占总股本的17.76%,位列第一大股东。
中新创投是以“企业自身资金需求”为由进行减持,所持股份来源“IPO前取得”,以公司今日收盘价22.75元/股来计,中新创投此次顶格减持股份对应市值为2.97亿元。
中新创投此次算是“逢高减持”,公司股价自2024年2月6日13.4元/股的阶段低点以来累计上涨69.78%。
这并非中新创投首次减持公司股份。此前2022年12月-2023年3月,中新创投就已通过大宗交易减持公司股份1950万股,减持比例2.985%,减持总金额4.03亿元;2023年11-12月,中新创投再度通过大宗交易减持公司股份1262万股,减持比例1.92%,减持总金额2.89亿元。
晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。
公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时,公司通过并购及业务技术整合,有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务,并拥有一站式的光学器件设计与研发,完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力,相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
当前公司业绩增长较快。根据晶方科技于7月8日晚间披露的2024年半年度业绩预告,预计实现归母净利润1.08亿元-1.17亿元,同比增长40.97%-52.72%;扣除非经常性损益后的净利润约为8700万元-9700万元,同比增长46.85%-63.73%。
晶方科技将净利增长归结如下:
一是随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发,以满足客户新业务与新产品的技术需求,并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。
二是持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用,稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。
三是2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域封装业务也恢复增长。
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