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GB200引领算力提升
玻璃基板成为芯片封装竞争新热点
英伟达以GB200为核心发布多款突破产品，显著提升计算性能：在GTC2024大会上，英伟达发布了划时代的Blackwell架构和基于此架构的GB200超级芯片，标志着GPU的全面升级。Blackwell是英伟达首个采用多芯片封装设计的GPU，在同一个芯片上集成了两个GPU，使得芯片算力得到跨越式提升，代表了生成式AI和加速运算领域的重大突破。采用Blackwell架构的GPU被划分为了B200和GB200两个产品系列。GB200不仅在算力上实现了质的飞跃，将AI性能提升至20 petaflops，在能耗成本上也实现了显著降低。其NVL72解决方案通过集成多个计算节点，为处理复杂计算任务和大规模AI模型提供了理想的平台，同时采用铜缆互联和冷板液冷系统设计降低了能耗和成本。随着AI技术的进步和应用领域的扩大，GB200及其供应链将对全球技术市场产生深远影响。
GB200供应链处于启动阶段，预计带动测试、封装增量市场：GB200超级芯片正处于设计调整和测试阶段，预计在未来几个月内确定订单和供应链配置。2024年下半年预计将有42万颗GB200超级芯片交付至下游市场。此外，GB200在研发过程中对测试和封装提出了新的要求，预计将催生相应增量市场：一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降，进而促进对半导体测试的需求增长；二是GB200预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现GB200的高性能和多功能集成。
芯片性能的提升使得玻璃基板封装成为芯片发展的关键方向之一：封装技术的迭代过程增加了引脚密度和带宽、缩小了传输距离和电阻，旨在实现连接效率的提升。当前传统有机材料基板在应对高性能芯片封装时显示出局限性，容量面临极限。相比之下，玻璃基板以其卓越的平整性、热稳定性和电气性能，提供了更高的互连密度和更低的功率损耗，成为提升封装性能的关键方向，为封装行业带来了新的增长机会。多家国外科技巨头如英特尔、三星、苹果都在积极布局玻璃基板产业，加速玻璃基板在封装行业的渗透率。国内众多企业如沃格光电、五方光电也已开启战略布局，在TGV技术方面取得了显著进展。
国内积极布局先进封装领域，继续看好国内逐步扩产的先进封装厂商。长电科技聚焦XDFOI新技术、2.5D/3D技术的量产；通富微电聚焦消化高端CPU、GPU封装产能，现已涉及AMDMI300的封装；甬矽电子积极研发Fa-i/Fa-out、2.5/3D晶圆级封装相关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。TGV当前仍在产业初期，我们看好TSV逐步放量的国内先进封装厂商，如长电科技、通富微电、甬矽电子、兴森科技等。
风险提示：技术落地不及预期；研发进度不及预期；业务拓展不及预期。
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