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公司介绍：主营半导体塑封设备+挤出成型装置，2024年Q1业绩改善明显
1、半导体业务：
1）业务布局：公司的半导体封装设备和模具用于塑封和切筋环节，塑封设备贡献大部分营收。
2）市场情况：2023年半导体后道设备承压明显，全球半导体封装设备整体规模为39.9亿美元，semi预计2024年进入上行通道，规模有望达到49.5亿美元，按照切筋&塑封设备占比18%，预计2024年全球切筋&塑封设备市场规模约8.91亿美元。竞争格局上，手动塑封设备和全自动的切筋设备基本实现国产化，全自动的塑封设备方面，日本企业TOWA、YAMADA占据优势地位。国产竞争对手主要是文一科技（维权）。
3）公司看点：复苏演绎，积极实现高端塑封设备的进口替代
2、挤出成型装置业务：
1）公司产品：产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大部分销售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业。
2）市场情况：公司的目标市场为欧美中高端市场，在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ（原公司为GreinerExtrusion）和耐科装备。就市场空间而言，外购市场规模大约在7亿元人民币左右，而自制市场规模在20亿元左右。
3）公司看点：客户覆盖度进一步增加，募投项目产能释放将形成业绩支撑
盈利预测及投资建议：我们预计公司24-26年营业收入为3.62、4.87、5.93亿元，归母净利润1.04、1.41、1.76亿元，同比增长98.85%、35.64%和24.49%。基于2024年5月17日的收盘价，三家可比公司在2024年的平均PE为21X，而耐科装备的PE仅为22X，我们看好公司受益于半导体行业景气度复苏的业绩增长，2024年PEG大概为0.22，因此给予其“推荐”评级。
风险提示：半导体周期复苏不及预期风险、原材料采购风险、半导体塑封新品验证不及预期风险。
方正机械团队
李鲁靖
李鲁靖：哈尔滨工业大学电子工程本科、美国东北NEU计算机硕士毕业，七年制造业研究经验，历任天风证券研究所所长助理/高端制造总监/新能源与先进制造组副组长/机械军工首席分析师、安信证券研究员。
2022年获新财富国防军工第三名、上证报机械军工双第二名、水晶球军工第二名/机械公募第二名、金牛奖等:2019-2021年均率队上榜新财富最佳分析师等奖项。
赵 璐：毕业于大连理工大学、南洋理工大学3年机械、钢铁、煤炭行业研究经验，曾就职于财通证券、民生证券。
乐智华：上海财经大学数学与应用数学本科，复旦大学金融硕士，曾就职于东北证券。覆盖机器人及新能源设备等领域。
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