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光电半导体材料营收快速增长，期间费用率增高业绩暂时承压
2023年，公司打印复印通用耗材和光电半导体材料及芯片业务营收分别为17.86亿元和8.57亿元，同比分别变动-8.1%和+18.8%。光电半导体材料方面，2023年公司CMP抛光垫业务实现营收4.18亿元，同比减少8.65%。23Q4公司CMP抛光垫实现营收1.49亿元，创历史单季收入新高。23年CMP抛光液及清洗液和显示材料业务分别实现营收0.77亿元和1.74亿元，同比分别增长331%和268%。然而，由于23年公司期间费用率的提升，公司23年业绩受到了一定影响。23年，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.37%/7.66%/14.26%/0.03%，同比分别增长0.15/1.00/2.64/1.75pct。其中，研发费用率的增多主要是因为公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，财务费用率的增多则是因为公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降。
持续推动半导体材料平台化建设，加速产品客户导入
抛光垫方面，公司抛光硬垫已在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个抛光软垫产品已实现批量销售，抛光垫原料也在持续自主化突破。显示材料方面，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证并于23Q4取得批量订单。光刻胶方面，公司潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。半导体先进封装材料方面，公司已布局7款半导体封装PI产品，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。公司临时键合胶产业化建设已实施完成，在国内某主流IC制造客户端的验证及量产导入工作基本完成。
风险提示：下游需求不及预期，产能建设风险，产品研发风险。
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