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【浙商大金融 梁凤洁（金麒麟分析师）/杨凡（金麒麟分析师）/陈建宇（金麒麟分析师）/洪希柠/胡强】预计3月新增信贷3万亿、社融4.3万亿，分别同比少增8900亿和1.1万亿。
【浙商非银 胡强/洪希柠】年报业绩短期影响市场情绪，建议把握低位布局的机会。
【浙商电子 蒋高振（金麒麟分析师）/王凌涛/沈钱】天承科技（688603）：PCB业务一季度利润值得期待，半导体业务突破在即。
01 市场总览
1、大势：
4月9日上证指数上涨0.05%，沪深300下跌0.08%，科创50上涨1.21%，中证1000上涨1.28%，创业板指上涨1.14%，恒生指数上涨0.57%。
2、行业：
4月9日表现最好的行业分别是电力设备（+2.15%)、美容护理（+2.02%)、医药生物（+1.94%)、轻工制造（+1.71%)、基础化工（+1.6%)，表现最差的行业分别是石油石化（-1.48%)、家用电器（-0.74%)、建筑装饰（-0.65%)、银行（-0.46%)、公用事业（-0.45%)。
3、资金：
4月9日全A总成交额为7996.54亿元，北上资金净流入10.55亿元，南下资金净流入27.33亿港元。
02 重要观点
【浙商大金融 梁凤洁/杨凡/陈建宇/洪希柠/胡强】策略专题研究：供需双弱，信贷少增
1、所在领域：银行
2、核心观点：
预计3月新增信贷3万亿、社融4.3万亿，分别同比少增8900亿和1.1万亿。
1）市场看法：
市场对于3月信贷社融少增有预期，依据是央行提出要引导金融机构适当平滑信贷波动。
2）观点变化：持平
3）驱动因素：
①信贷展望，预计3月新增信贷3.0万亿，同比少增8900亿。背后原因，从供给端来看，监管管控信贷投放节奏，考虑1-2月同比少增幅度有限，我们认为3月会出现明显少增；从需求端来看，居民信贷需求较弱，拖累信贷同比少增，宽信用背景下，对公需求保持一定韧性。
②社融展望，预计3月新增社融4.3万亿，同比少增1.1万亿。除信贷外，主要拖累项是政府债券。预计3月政府债券新增2800亿元，同比少增3200亿。
4）与市场差异：
信贷总量和结构预测与市场存在差异。
3、风险提示：
数据预测偏差，宏观经济失速。
报告日期：2024年4月8日
报告详情：
03 重要点评
【浙商非银 胡强/洪希柠】保险行业深度：负债端景气，利润承压较大
1、主要事件：
保险行业2023年年报综述。
2、简要点评：
投资收益下降，拖累利润表现。
3、投资机会、催化剂与投资风险：
1）投资机会：
2024Q1负债端开门红依然景气，利润表现亦有望边际改善，保险板块低估值、低持仓，建议把握低位布局的机会，个股推荐资产端高弹性的中国人寿、负债端韧性强的中国太保，以及产险龙头强者恒强的中国财险。
2）催化剂：
保费数据、一季报。
3）投资风险：
宏观经济失速；地产风险扩大；长端利率大幅下行；权益市场大幅波动；严监管政策加剧。
报告日期：2024年4月8日
报告详情：
【浙商电子 蒋高振/王凌涛/沈钱】天承科技（688603）公司点评：PCB业务逆势成长，半导体业务突破可期
1、主要事件：
2023年，公司预计实现营业收入3.39亿元，同比下滑9.47%，归母净利润5930.53万元，同比增长8.54%。
2、简要点评：
PCB专用电子化学品业务产品结构优化，出货量及利润逆势成长；先进封装电子化学品业务认证顺利推荐，突破在即。
3、投资机会、催化剂与投资风险：
1）投资机会：
主业成长弹性充足，新业务为兑现概率较高的“期权”。
2）催化剂：
一季度业绩；先进封装相关产品验证通过。
3）投资风险：
FCBGA专用电子化学品客户开拓受阻；半导体封装专用电子化学品认证进度不及预期。
报告日期：2024年4月8日
报告详情：
法律声明及风险提示
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