【半导体·周报】一季度晶圆代工营收再创新高，四月设备招中标数据乐观成长趋势明确|半导体_新浪财经

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

观点

上周行情概览：

本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数上涨7.63%，同期创业板指数上涨5.04%，上证综指上涨2.76%，深证综指上涨3.24%，中小板指上涨2.66%，万得全A上涨3.51%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块均有上涨。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨9.1%，半导体设备板块本周上涨8.4%，分立器件板块本周上涨7.7%，半导体材料板块本周上涨6.9%，IC设计板块本周上涨6.5%，封测板块本周上涨4.8%，其他板块本周上涨4.8%。

一季度晶圆代工营收再创新高，景气度仍旺无忧。本周中芯国际及华虹半导体披露22年一季报。中芯国际多项经营指标再一次创历史新高，单季度营收达18.42亿美元，同比+66.9%；毛利达7.503亿美元，同比增长200.0%，毛利率首超40%，同时公司产能利用率仍处于满载，达100.4%。华虹半导体单季收入达到创纪录的5.95亿美元，同比+95.1%，环比+12.6%，12英寸销售占比达44.1%，去年同期为17.9% ，上季度为38.9%。在今年汽车和新能源等领域的‘缺芯’持续延续的背景下，市场对特色工艺的需求维持在高位，助推产品的平均销售价格全面提振。

代工厂涨价延续，以台积电、三星为首的多家国际、国内制造大厂再次调涨芯片报价，预示高景气将持续。台积电破例一年内两度提价，拟于2023年起提高所有制程的价格，并覆盖全部产品线。三星电子将取决于复杂程度，基于合同芯片价格或上涨15％至20％，传统制程芯片涨幅会更大，新定价将从今年下半年开始实施。

大陆晶圆代工供需缺口仍大，战略性看多本土晶圆代工资产。短期来看，目前半导体仍处于IoT、汽车、AI等应用接力的新成长阶段中，鉴于行业持续需要确保供应安全，预计供应链将维持较高水平的库存。虽然短期失衡可能持续，但5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑了长期半导体需求的结构性增长，因此晶圆制造产能将在2022年全年继续保持紧张；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，估值处于低位水平，基本面有望持续边际改善，看好其长期发展。

四月设备招中标数据乐观成长趋势明确。从2022年4月设备招标来看，随着上海积塔半导体扩产增能，相应设备需求量持续提升。在当下国产替代契机下，国内设备厂商有望获得更多的验证机会。4月以来，华虹、积塔、燕东微电子、上海新微、华润微等都有设备进行招标。其中，华虹半导体4月共招标37台设备，其中刻蚀设备、氧化扩散设备、退火设备采购数量最大。上海积塔共招标80台设备，薄膜沉积、检测、刻蚀、炉管是重点采购类型。5月，积塔上海临港二期项目，新增固定资产投资预计超260亿元，预计国产设备市场随之受益将持续升温。

从设备中标情况来看，2022年4月北方华创中标57台和长川公司中标34台设备中标量最大。北方华创、芯源微等成功中标上海积塔特色工艺生产线，国产设备比重较大。我们统计4月设备厂商中标情况，其中华天科技、上海积塔、华虹半导、福建晋华都引入了多台国产设备，北方华创和中微公司刻蚀设备中标量最大，北方华创中标5台薄膜沉积设备，20台辅助设备，19台刻蚀设备，4台清洗设备及9台其他设备，其中27台中标积塔半导体项目。长川科技34台检测设备中标华天科技和景嘉微项目。华峰测控14台检测设备中标华天科技项目。中微公司12台刻蚀设备中标华虹半导体（无锡）项目。分设备看，干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备是国产化集中领域。

扩产周期+国产替代，半导体设备材料板块成长逻辑始终明确。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料有很大成长潜力。晶圆代工产业向中国大陆转移的趋势未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

建议关注：

1）半导体设计：圣邦股份/思瑞浦/东微半导/澜起科技/纳芯微/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/海光信息；

2）IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际；

4）半导体设备材料：沪硅产业/华峰测控/北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/有研新材/鼎龙股份；

风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

1. 每周谈：一季度晶圆代工销售收入再创新高，四月设备招中标数乐观成长趋势明确

中芯国际2022年一季度业绩创新高，充分受益行业高景气。据中芯Q1财报显示，公司多项经营指标再一次创历史新高，单季度营收达18.419亿美元，同比成长66.9%；毛利达7.503亿美元，同比增长200.0%，毛利率首超40%。产能利用率仍处于满载，高达100.4%。另2022年第一季度公司资本开支约为8.69亿美元，今年全年资本开支约为50亿美元，将持续推进老厂扩建及三个新厂项目。二季度，由于部分工厂的岁修延至当季，加上疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，公司预计销售收入环比增长1%～3%，毛利率在37%到39%范围，并预计今年全年销售收入增速会好于代工行业平均值，公司毛利率会好于年初预期。

华虹半导体2022 年一季度销售收入再创新高，景气度仍旺无忧。据华虹Q1财报显示，公司单季收入达到创纪录的5.946亿美元，同比上升95.1%，环比上升12.6%，12英寸的销售占比达44.1%，去年同期为17.9% ，上季度为38.9%， 12英寸晶圆销售收入同比增长379.5%。8英寸晶圆收入占比逐季稳步上升，8英寸晶圆销售收入同比增长32.9%。毛利率为23.7%，同比+2.6pct，得益于产能利用率的提升，产品组合变化及平均销售价格的上涨。在今年汽车和新能源等领域的‘缺芯’持续延续的背景下，市场对特色工艺的需求维持在高位，助推产品的平均销售价格全面提振。公司将全速推进华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，以满足不断增长的市场需求。

代工厂涨价延续，以台积电、三星为首的多家国际、国内制造大厂调涨芯片报价，行业高景气持续。台积电破例一年内两度提价，拟于2023年起提高所有制程的价格，并覆盖全部产品线，估计涨价范围在“个位数字”左右，约为5％-8％。此前，台积电曾于21年8月宣布全部制程将涨价10%-20%，这是其十年来最大幅度的涨价。此外，据彭博报道，三星电子正在与代工客户展开商谈，取决于复杂程度，基于合同的芯片价格可能会上涨约15％至20％，传统制程芯片涨幅会更大，新的定价将从今年下半年开始实施。

大陆晶圆代工供需缺口仍旧很大，战略性看多本土晶圆代工资产。短期来看，目前半导体仍处于IoT、汽车、AI等应用接力的新成长阶段中，鉴于行业持续需要确保供应安全，预计供应链将维持较高水平的库存。虽然短期失衡可能持续，但5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑了长期半导体需求的结构性增长，因此晶圆制造产能将在2022年全年继续保持紧张；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，估值处于低位水平，基本面有望持续边际改善，看好其长期发展。

从设备招标情况来看，随着上海积塔半导体扩产增能，相应的设备需求量将会更大。在当下国产替代契机下，国内设备厂商有望获得更多的验证机会。据我们统计，4月以来，华虹、积塔、燕东微电子、上海新微、华润微等都有设备进行招标。其中，上海积塔再次进行大规模招标，部分招标信息已有披露中标企业，其中北方华创、长川科技、华峰测控、中微公司、拓荆科技等都有多台设备中标。据新华社报道，今年5月，上海积塔半导体已经将在上海临港投资二期项目，新增固定资产投资预计超过260亿元，预计国产设备国内半导体设备市场随之受益将持续升温。

华虹半导体4月共招标37台设备，其中刻蚀设备、氧化扩散设备、退火设备采购数量最大。

上海积塔4月共招标80台设备，其中薄膜沉积设备、检测设备、刻蚀设备、炉管是重点采购类型。

从设备中标情况来看，北方华创、芯源微等成功中标上海积塔特色工艺生产线项目，国产设备比重较大。我们统计了4月国产设备厂商最新中标情况，华天科技、上海积塔、华虹半导、福建晋华都引入了多台国产设备，其中北方华创和中微公司的刻蚀设备中标量最大，长川科技也以34台检测设备中标华天科技和景嘉微项目，分设备看，干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备是国产化集中领域。

北方华创2022年4月中标设备数57台，名列中标设备公司数量第一，包括5台薄膜沉积设备，20台辅助设备，19台刻蚀设备，4台清洗设备及9台其他设备。其中27台招标厂商为积塔半导体，3台为中国电子科技集团公司第十三研究所，20台为北京燕东微电子科技有限公司，1台为株洲中车时代半导体有限公司，其余为各大科研院所。

长川科技2022年4月中标设备数34台，名列中标设备公司数量第二，中标设备全部为检测设备。其中32台招标厂商为华天科技，2台为景嘉微电子。

华峰测控2022年4月中标设备数为14台，中标设备全部为检测设备，系华天科技所用的测试机。

中微公司2022年4月中标设备数12台，中标设备全部为刻蚀设备。中标刻蚀设备类型包括有钝化膜等离子体刻蚀机、氧化膜等离子体刻蚀机、氮化硅等离子体刻蚀机等，招标厂商全部为华虹半导体（无锡）。

屹唐半导体2022年4月中标设备数为9台，中标设备包括有灰化机、退火设备、去胶机，所售设备的招标企业包括有上海积塔、和华虹半导体（无锡）。

沈阳芯源微2022年4月中标设备数为8台，中标设备全部为涂胶显影设备，招标企业包括有中电十三所、上海积塔和福建晋华，其中共有6台设备为上海积塔所购置。

至纯科技本月有两台辅助设备中标，华海清科、上海精测、盛美半导体、屹唐半导体、中科飞测各有一台设备中标。中标设备的采购招标企业包括有燕东微电子、福建晋华、中车时代、奕斯伟等企业，其余为高校和科研院所。

芯片短缺加速了产能扩张速度，根据SEMI预计，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料具备高成长潜力。近半年以来，全球主力晶圆代工厂和IDM公布了新一轮扩产计划。缺芯大环境下，为满足市场需求，各晶圆代工厂加大扩产力度，资本支出也随之增加。目前，台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电这几家主要晶圆代工厂2022年资本支出合计达548~588亿美元，包括台积电公布资本开支400-440亿美元，联电30亿美元，格芯45亿美元，中芯国际达约50亿美元，世界先进8.6亿美元。扩产周期上行，上游设备材料最先受益，根据SEMI预计，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，而在国产替代大趋势下，A股半导体设备材料有很大成长潜力。

设备方面，我国在各核心设备板块都涌现出了一批优质公司，国产替代进程不断加速。成本占比超过10%的设备包括薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备、检测设备及清洗设备。薄膜沉积设备占比设备成本23%，我国核心公司包括北方华创、拓荆科技及中电科，光刻设备占比设备成本22%，我国核心公司包括上海微电子装备，刻蚀设备占比20%我国核心公司包括中微公司、北方华创、屹唐半导体，检测设备占比12%我国核心公司包括武汉精测、上海睿励，清洗设备占比10%我国核心公司包括华海清科、盛美半导体、北方华创。

国产设备正当其时，多环节共同推进助力国产替代。上海微电子此前于官网发布公告称此前公司自研的新一代先进光刻机研制成功，其SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，拥有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等优点，可帮助封装企业在多芯片高密度互连封装方面实现生产应用。中微公司刻蚀设备和MOCVD设备市场前景良好，2021年CCP、ICP刻蚀设备分别销售14.93亿元、5.1亿元，分别生产交付298腔、134腔，同比分别增长40%、235%。CCP和ICP刻蚀设备的毛利率相差不大，保持在44%左右。截至2022年一季度末，公司已收到超过180腔mini LED MOCVD订单，MOCVD设备毛利率同比提升15.12个百分点至33.77%。精测电子已实现关键核心产品技术转移和核心零部件国产化，BI产品线高速老化产品在国内一线客户实现批量重复订单，CP/FT产品线相关产品在国内一线客户已完成工程验证，目前正在全力交付中。子公司武汉精鸿2019年中标长江存储的设备已通过验收，且已多次取得重复订单并交付客户使用，且已正式取得合肥长鑫的订单，目前正在交付中。盛美半导体今年以来已官宣了50台设备采购订单，公司18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产，支持先进逻辑、DRAM和3D NAND制造所需的大多数半导体清洗工艺。国产设备厂商受益国产化浪潮，加速发展持续攻关。

材料板块：制造产业转移和技术突破做大了国产设备材料的TAM，是板块成长内在推动力。

全球芯片短缺正在逐步向上游传导，300mm产能持续投放。晶圆厂产能应接不暇，导致上游半导体设备呈供不应求增长态势，市场对半导体材料的需求愈加迫切。在硅片市场供给有限、新产能未投放的情况下，晶圆代工厂扩产使得半导体硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。我们认为，半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业将极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，叠加硅片厂扩产周期更长（沪硅产业定增项目建设周期耗时24个月），材料行业将持续景气。

8英寸晶圆产能将进一步释放，持续助推材料板块需求高企。SEMI预测2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长18%达到1070亿美元。全球半导体产能将增长8%，2023年将进一步增长6%。其中2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元，8英寸晶圆厂产能将增加120万片/月，增长率达21%。预计到2024年，8英寸晶圆厂产能将增加至690万片/月。

全球300mm及200mm半导体硅片供不应求将持续。

根据SUMCO 2021年业绩发布报告，预计300毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续，也就是说，SUMCO未来5年300mm产能已经售罄，全球300mm硅片供不应求状况将持续至2026年。

SUMCO 2022Q2逻辑芯片用12英寸硅晶圆供应将更加趋紧，存储器用12英寸硅晶圆短缺加剧，因而无法供货给非长约客户，8英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。SUMCO预计2022Q2营收将同比大增27%至1,040亿日元，净利将大增56%至140亿日元。展望后期，SUMCO认为，存储器用12英寸产品需求预计部分将开始调整，逻辑芯片用需求则将稳定增长，供不应求仍将持续。随着客户硅晶圆库存持续减少，预计8英寸产品需求将维持强劲。价格方面，2022Q1，SUMCO 8寸及12寸硅片长约价格均有更新，各尺寸现货价格全线提升。

扩产周期+国产替代，半导体设备材料板块成长逻辑始终明确。晶圆代工产业向中国大陆转移的趋势未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

2. 上周半导体行情回顾

本周半导体板块涨幅前10的个股为：台基股份、盛美上海、安集科技、聚辰股份、富瀚微、立昂微、中晶科技、芯海科技、恒玄科技、斯达半导。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：复旦微电、*ST盈方（维权）、大唐电信、汇顶科技、晶晨股份、紫光国微、艾为电子、寒武纪-U、欧比特、康强电子。（其中仅复旦微电本周有所下跌。）

3. 上周重点公司公告

【敏芯股份 688286.SH】

公司于2022年05月09日发布《苏州敏芯微电子技术股份有限公司关于股份回购实施结果的公告》。公告称，2022 年 5 月 6 日，公司完成回购，已实际回购公司股份 423,903 股，占公司总股本的 0.79%，回购最高价格 61.45 元/股，回购最低价格 38.80 元/股，回购均价47.096 元/股，使用资金总额 19,963,989.75 元（不含交易佣金手续费等交易费用）本次回购股份方案实施完毕后，公司总股本未发生变化；本次回购股份方案实施后，公司无限售条件股份中包含回购专用证券账户 423,903 股。公司本次累计回购股份 423,903 股，将在未来适宜时机全部用于实施员工持股计划或股权激励。

【盛美上海 688082.SH】

公司于2022年05月10日发布《盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行网下配售限售股上市流通公告》。公告称，本次上市流通的限售股为公司首次公开发行网下配售限售股份，限售股股东数量为340名，均系公司首次公开发行股票时参与网下配售并中签的配售对象，限售期为自公司股票上市之日起6个月。本次解除限售的股份数量为2,178,856股，占公司股本总数的0.50%，将于2022年5月18日起上市流通。

【沪硅产业-U 688126.SH】

公司于2022年05月10日发布《上海硅产业集团股份有限公司关于全资子公司投资建设扩产项目的公告》。公告称，公司拟以全资子公司芬兰 Okmetic 作为项目实施主体，在芬兰万塔市投资建设 200mm 半导体特色硅片扩产项目。项目建成后，Okmetic 将新增每年313.2 万片 200mm 半导体抛光片产能，进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。本项目预计总投资 3.88 亿欧元（折合人民币约 29.5 亿元），均为建设资金，用于厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。公司拟以自有资金向 Okmetic 增资或提供股东借款不超过 9,000 万欧元（折合人民币约6.8 亿元），其余建设资金通过自筹方式解决。

【中晶科技 003026.SZ】

公司于2022年05月11日发布《浙江中晶科技股份有限公司2022 年限制性股票激励计划（草案）》。公告称，计划拟向激励对象授予的限制性股票总量为 1,257,880 股，占本激励计划草案公告时公司股本总额 99,760,000 股的 1.26%，无预留份额。公司全部在有效期内的股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过公司股本总额的 10%，本计划任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的公司股票累计不超过公司股本总额的 1%。本激励计划首次授予的激励对象总人数为 70 人，包括公司公告本激励计划时在公司（含子公司，下同）任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干，本激励计划限制性股票的授予价格为 22.01 元/股。

【汇顶科技 603160.SH】

公司于2022年05月12日发布《深圳市汇顶科技股份有限公司关于回购注销部分限制性股票通知债权人的公告》。公告称，具体回购注销情况如下：1）关于终止实施 2019 年限制性股票激励计划暨回购注销限制性股票事项，本次回购注销完成后，公司股份总数将减少 22.1813 万股，公司注册资本也将减少22.1813 万元。2）关于终止实施 2020 年股票期权与限制性股票激励计划之限制性股票激励计划暨回购注销限制性股票事项，本次回购注销完成后，公司股份总数将减少13.8164万股，公司注册资本也将减少13.8164万元。综上，公司本次回购注销尚未解除限售的限制性股票合计 35.9977 万股，回购总金额为37,761,224.87 元。

【中芯国际 688981.SH】

公司于2022年05月12日发布《中芯国际集成电路制造有限公司2022年第一季度报告》。公告称，一季度公司销售收入和毛利率保持增长。其中，毛利率超过指引，主要有两个原因，一、由于疫情原因，公司将原定的部分工厂岁修延后；二、疫情对天津、深圳工厂的影响低于预期。二季度，由于部分工厂的岁修延至当季，加上疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，公司预计销售收入环比增长 1%～3%，毛利率在37%到 39%范围。2022年第一季度资本开支约人民币55亿元。2022年计划的资本开支约为人民币320.5亿元，主要用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。

【华天科技 002185.SZ】

公司于2022年05月13日发布《天水华天科技股份有限公司关于对外投资设立控股子公司的公告》。公告称，公司全资子公司华天投资与天水市国有资本投资运营有限责任公司（天水国投）拟签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.66亿元，在甘肃省天水市设立由华天投资控股的华天科技（卦台）有限公司（华天卦”）,从事集成电路封装、测试业务，其中，华天投资以自有资金认缴出资4.9266亿元，占华天卦台注册资本的51%。另，公司拟以自有资金出资3亿元，在上海自由贸易试验区临港新片区设立全资子公司上海华天集成电路有限公司（华天上海）。

【雅克科技 002409.SZ】

公司于2022年05月13日发布《江苏雅克科技股份有限公司关于投资设立全资孙公司并完成工商注册登记的公告》。公告称，公司全资子公司华飞电子以自有资金出资对外投资设立全资子公司雅克华飞，注册资本为人民币5000万元整，华飞电子持有其100%股权。近日，雅克华飞完成了工商注册登记手续，并取得了湖州市市场监督管理局湖州南太湖新区分局核发的《营业执照》。

4. 上周半导体重点新闻

卓胜微芯卓滤波器晶圆初步产品预计2022年Q2进入量产阶段。5月10日，卓胜微在最新披露的投资者关系活动记录中指出，截止2022年第一季度末，芯卓半导体产业化建设项目已处于工艺通线阶段，通过快速调试迭代，已完成首款滤波器晶圆样片的流片及各项性能指标测试和可靠性验证。经内部验证，该产品各项性能指标表现优异，即将进入小规模量产阶段。初步产品预计2022年第二季度进入量产阶段，公司将持续加快芯卓半导体产业化建设项目进度。而在5G主集模组L-PAMiF方面，据此前卓胜微官方消息，公司进度符合预期，Q1已在品牌客户大批量出货，2022年一季度累计销售数量接近600万颗，全年份额预计将稳定爬坡。

SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区。5月10日，江苏省昆山开发区举行其国批30周年重大项目“云签约”活动。本次签约的9个重大项目，总投资超100亿元。南亚新一代高精密度IC载板项目由世界500强企业台湾台塑集团旗下南亚集团设立，规划建设新一代高精密度IC载板项目，项目建成后将年产网通类新一代高精密度IC载板2500万片。项目总投资2.4亿美元，预计达产后年产值16亿元。SIP集成电路高端制造项目由半导体行业资深管理人员和高校教授团队合资设立，规划生产IMEP半导体产品，以创新新技术为主导将盛芯打造成国内IMEP产品供应商。项目一期投资8000万元，达产后年产值2亿元；二期投资1.2亿元，达产后年产值6亿元。

宣布推出全新第12 代英特尔酷睿 HX 处理器，完善了第12代酷睿产品家族。英特尔酷睿i9-12900HX处理器是全球性能出众的移动工作站平台，在性能方面，最多16 核心（8 个性能核和 8 个能效核）和 24 线程，处理器基础功率为 55W。16 条处理器直连 PCIe Gen 5.0 通道，和 4x4 专用平台控制器集线器（PCH）的 PCIe Gen 4.0 通道，增加了带宽并加快了数据传输速度。业界率先全线未锁频和可超频处理器。支持高达 128GB 的 DDR5/LPDDR5（高达4800MHz/5200MHz）和 DDR4 内存（高达 3200MHz/LPDDR4 4267MHz），支持纠错码（ECC）功能。采用英特尔 Wi-Fi 6/6E（Gig+）2，实现更好的连接性能，并支持全新的6GHz频段。

银河微电发行5亿元可转债获通过，将加快车规级半导体器件布局。5月10日，上海证券交易所披露公告显示银河微电向不特定对象发行可转换公司债券的申请经审议通过，公司将通过发行可转债募资5亿元，其中，4亿元用于车规级半导体器件产业化项目，1亿元用于补充流动资金。项目的实施有利于强化公司IDM经营能力，优化公司产品结构，推动公司主营业务的进一步发展，巩固和提高公司核心竞争优势，增强公司盈利能力。

被动元件市场需求激增，MLCC大厂相继官宣扩产计划。5月10日，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强MLCC的生产。TDK表示，新工厂重点生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。据日经新闻报道，此次TDK拟投资500亿日元（约25.7亿元人民币）建造MLCC新工厂，预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时，报道还指出，这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额最高的一笔投资。除了TDK之外，今年MLCC头部玩家中还有村田、京瓷公布了扩产新动态。

三星官宣，512GB内存扩展器 CXL DRAM正式推出。5月10日，三星宣布开发出首款512GB内存扩展器（CXL，Compute Express Link） DRAM，朝CXL的商业化迈出了重要一步，CXL将在IT系统中实现更高的内存容量且更低的延迟。全新的CXL DRAM采用了专用集成电路（ASIC）的CXL控制器，并首次封装了512GB的DDR5 DRAM，与之前的三星CXL产品相比，内存容量为其4倍，系统延迟仅为其五分之一。CXL和主内存之间共享的大型内存池，其允许服务器将其内存容量扩展至数十TB，带宽同时提升至每秒数TB数量级。512GB CXL DRAM将是三星首款支持PCIe 5.0接口的内存设备，采用EDSFF（E3.S）的尺寸规格，特别适合下一代大容量企业服务器和数据中心。

注：本报告数据整理自千里马招标网，数据详情请参考各公司官方公告。

5. 风险提示：

疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《一季度晶圆代工营收再创新高，四月设备招中标数据乐观成长趋势明确》

对外发布时间 2022年5月15日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002