源达研究报告：国内加快成熟制程扩产，光刻胶国产替代加速突破

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　　来源：源达

　　投资要点

• 光刻胶是光刻工艺核心材料，2024年国内市场有望复苏

　　光刻胶是光刻工艺中的关键材料。全球光刻胶市场空间在百亿美元级别，从光刻胶的下游行业市场分布情况看，半导体、PCB和显示是主要应用领域。在半导体行业中，目前光刻胶约占晶圆材料制造成本的13%。按照配套使用的光刻机类型，半导体光刻胶可划分为g/I线胶、KrF胶、ArF胶、ArFi胶和EUV胶，全球市场占比分别约为16%、34%、10%、38%和2%。根据TrendBank，2023年国内半导体光刻胶市场受集成电路行业景气度下行影响，市场规模约34亿元，同比下滑13.98%。展望2024年，在人工智能技术带动及周期复苏趋势下，半导体光刻胶市场有望恢复至38亿元，同比增长14.01%。

• 国内加快成熟制程扩产，国产光刻胶进入供应链机会增加

　　2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，主要应用的光刻胶为ArF和KrF。此外8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%，主要应用的光刻胶为g/I线和KrF胶。受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对光刻胶的要求中等，国产光刻胶厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。

• 美日企业垄断光刻胶市场，国产替代加速突破

　　光刻胶市场被美日企业垄断。全球半导体光刻胶市场基本被日本企业垄断。市场TOP5中东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业。目前国内8英寸和12英寸晶圆制造产线中使用的先进光刻胶仍有90%以上依赖进口。在美日荷联合制裁中国大陆半导体制造产业链后，国产先进制程用光刻胶的国产化已取得较大进展，在g/I线和KrF光刻胶中已能实现一定替代，而ArF光刻胶逐步取得核心突破，国产化前景光明。

• 投资建议

　　未来光刻胶国产化步伐有望加速。建议关注：彤程新材和华懋科技等。

　　风险提示

　　国际政治动荡和摩擦加剧；国内芯片产能扩产不及预期；光刻胶国产化不及预期；行业竞争格局恶化。

　　一、光刻胶是光刻工艺核心材料，在半导体制程中应用广泛

　　光刻胶是光刻工艺中的关键材料。光刻投影中，掩模版上的图形被投影在光刻胶上，通过光化学反应，经烘烤和显影后在光刻胶上达到转移图形的目的。这些图形作为阻挡层，用于实现后续的刻蚀和离子注入工艺的制程工序。

　　图1：光刻工艺的基本原理

　　资料来源：《全球光刻胶产业现状及布局》，源达信息证券研究所

　　光刻胶的主要组分是树脂、感光剂、溶剂和添加剂。其中树脂的作用是将光刻胶中的不同材料粘合在一起。树脂决定光刻胶的机械和化学性质（粘附性、胶膜厚度、柔顺性等），树脂对光不敏感，曝光后不会发生化学变化；感光剂是光刻胶中的光敏成分，曝光时会发生光化学反应，是实现光刻图形转移的关键成分。溶剂的作用是让光刻胶在被旋涂前保持液体状态，多数溶剂会在曝光前挥发，不会影响光刻胶的光化学性质；而添加剂是专有化学品，属于制造商保密开发成分，用来控制光刻胶的化学性质和光响应特性。

　　图2：光刻胶的主要组分及其作用

　　资料来源：《全球光刻胶产业现状及布局》，源达信息证券研究所

　　光刻胶品类可根据配套使用的光刻胶划分。光刻机按照不同加工工艺节点可分为g/I线、KrF、ArF、ArFi和EUV，分别对应不同的加工精度。光刻胶可根据配套使用的光刻机类型划分为g/I线胶、KrF、ArF、ArFi和EUV。

　　表1：不同精度的光刻机对光刻胶品类要求不同

　　资料来源：电子技术控，源达信息证券研究所

　　二、全球光刻胶市场在百亿美元级，国内市场持续增长

　　全球光刻胶市场空间在百亿美元级别，国内市场占比仍相对较小。根据智研咨询信息，2022年全球光刻胶市场规模在101.6亿美元，同比增长6.4%。而2022年中国光刻胶市场规模为190.7亿元，同比增长8.5%。相比于国内PCB、显示面板和半导体行业的产值，光刻胶的市场空间在全球占比仍相对较低，未来国内光刻胶市场增速有望保持高于全球市场的增速。

　　从全球光刻胶的下游行业市场分布情况看，半导体、PCB和显示是主要应用领域。三者分别占到全球光刻胶市场的23.3%、25.9%和23.6%。在半导体行业中，伴随芯片制程节点的缩进，对光刻工艺的精度和次数需求增加，光刻胶的用量有望增长。目前光刻胶约占晶圆材料制造成本的13%。在半导体光刻胶中，ArFi的用量最大，约占市场的38%，而ArF、KrF、G/I线和EUV的市场占比分别为10%、34%、16%和2%。未来伴随芯片制程的缩进，EUV和ArFi光刻胶的市场占比有望进一步增长。

　　2023年半导体光刻胶市场受集成电路行业景气度下行影响，市场规模约34亿元，同比下滑13.98%。2023年半导体行业受库存影响及需求下滑，景气度程度不佳。其中消费电子、手机和PC下滑程度较为明显，仅汽车电子和工业电子市场相对保持平稳。展望2024年，在人工智能技术带动及周期复苏趋势下，半导体光刻胶市场有望随集成电路行业复苏，市场空间恢复至38亿元，同比增长14.01%。

　　图7：2019-2026年中国大陆半导体光刻胶市场空间及预测

　　资料来源：TrendBank，源达信息证券研究所

　　三、国内加快成熟制程扩产，利好光刻胶国产化

　　2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，主要应用的光刻胶为ArF和KrF。此外8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%，主要应用的光刻胶为g/I线和KrF。

　　晶圆厂产能稳步扩建，助力光刻胶市场增长。根据Semi在2023年Q3的预测，预计2023年全球8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年全球12英寸晶圆厂产能约为730万片/月，并在2026年增长至960万片/月。光刻胶作为晶圆生产的必备制材，需求有望受益产能扩建。

图10：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月	图11：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月
资料来源：Semi，源达信息证券研究所	资料来源：Semi，源达信息证券研究所

　　中国大陆大力推动成熟制程扩产，利好光刻胶国产化。受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。根据TrendForce数据，2021年全球晶圆出货量中成熟制程占比为86%，销售额占76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率器件等，在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对光刻胶的要求中等，国产光刻胶厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。

图12：2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势	图13：2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势
资料来源：TrendForce，源达信息证券研究所	资料来源：TrendForce，源达信息证券研究所

　　成熟制程仍是扩产主流，国产光刻胶厂商切入机会大。对中国大陆成熟制程产线扩建项目梳理，部分项目规划产能合计超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力，在美国制裁后推动供应链国产化的意识逐步增强，国产光刻胶厂商有望获得更多机会。

　　表2：中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目（产能单位：万片/月）

　　资料来源：ittbank、semitrade、各公司公告，源达信息证券研究所

　　四、光刻胶市场被美日企业垄断，国产企业加速突破

　　光刻胶市场被美日企业垄断。在全球光刻胶市场中，TOP5均为美日企业，CR5合计达85%，市场集中度高。在全球半导体光刻胶市场中，基本被日本企业垄断市场。市场TOP5中东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业，仅韩国东进占据11%的份额。从上述市场格局可以看出光刻胶目前国产化率仍较低，国产替代任重道远。

　　目前国内晶圆制造使用的光刻胶仍以进口为主，在8英寸和12英寸产线中使用的先进光刻胶有90%以上依赖进口。在美日荷联合制裁中国大陆半导体制造产业链后，国产先进制程用光刻胶的国产化已取得较大进展，在g/I线和KrF光刻胶中已能实现一定替代，而ArF光刻胶正在加快研发进程。

　　表3：半导体光刻胶国产化情况及代表公司

　　资料来源：《集成电路制造用光刻胶发展现状及挑战》，源达信息证券研究所

　　五、行业公司

　　1．彤程新材

　　公司是国产半导体光刻胶的领军企业。公司业务可分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料和全生物降解材料三大板块。其中电子材料板块主要涵盖光刻胶等产品，根据公司2022年年报，公司g线光刻胶已在国内占据较大市场份额，I线光刻胶已接近国际先进水平，可基本涵盖国内14nm以上大部分工艺的需求。此外公司子公司北京科华是国内第一的半导体光刻胶企业，子公司北旭电子是国内第一大的显示面板光刻胶本土供应商。

　　2023年前三季度公司实现营收21.96亿元，同比增长18.89%；归母净利润为3.50亿元，同比增长45.57%。公司业绩保持稳健增长，并在光刻胶领域持续取得突破。

　　2．华懋科技

　　华懋科技主营业务包括汽车安全气囊、安全带等产品，通过产业基金形式拓展光刻胶业务。公司的重要参股公司徐州博康是国内领先的半导体光刻胶公司，已有多款高端产品获得国内12英寸晶圆厂订单。目前公司在ArF光刻胶已有26款产品（其中ArFi15款产品），KrF光刻胶有30款产品，I线光刻胶有15款产品。未来公司有望充分受益光刻胶国产化机遇。

　　2023年前三季度公司实现营收14．58亿元，同比增长31．50%，归母净利润为1．49亿元，同比增长19．52%，业绩保持稳健增长趋势。

　　六、投资建议

　　1．．建议关注

　　国内加大成熟制程扩产力度，相关晶圆厂对光刻胶等半导体材料的国产化意识持续提高。目前国产公司已在多款高端半导体光刻胶产品上取得重要突破，未来光刻胶国产化步伐有望加速。建议关注：彤程新材和华懋科技等。

　　2．盈利预测

　　表4：重点公司Wind一致预测

　　资料来源：Wind（数据截至2024/04/23），源达信息证券研究所

　　七、风险提示

　　国际政治动荡和摩擦加剧；

　　国内芯片产能扩产不及预期；

　　光刻胶国产化不及预期；

　　行业竞争格局恶化。

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责任编辑：刘万里 SF014