据The Information报道，英伟达的最新一代人工智能芯片Blackwell在部署到数据中心时遭遇了技术挑战，其中包括服务器机架过热和芯片连接异常的问题。
尽管英伟达CEO黄仁勋在2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投产，并预计未来几个季度都将供不应求，销售有望超过公司设定的目标，但微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了对其Blackwell GB200机架的订单。
这些公司最初订购的Blackwell机架价值超过100亿美元，部分公司选择等待后期版本的产品。机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构。
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