微软芯片高管，被谷歌挖走了

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来源：内容编译自CRN，谢谢。

微软前硅片制造和工程副总裁 Rehan Sheikh 已离职，加入竞争对手Google Cloud，成为该公司领先的硅片领导者之一。

在微软，谢赫领导了微软新Azure Cobalt 处理器和新 Azure Maia 100 定制 AI 加速器的发布工作。谢赫是一位资深的硅片技术专家，拥有丰富的 IT 职业生涯，包括在英特尔工作 24 年，负责领导硅片工程和产品化。

上个月，他被聘为 Google Cloud 全球硅芯片技术和制造副总裁。

Sheikh 在最近的 LinkedIn 帖子中表示：“我非常高兴开始这段旅程并为 Google Cloud 的发展做出贡献。”该帖子已获得 200 多条评论。“我期待与 Google 的许多才华横溢的工程师和领导者以及行业生态系统专家合作。”

由于全球客户对人工智能硬件的需求很高，谷歌、微软和其他技术领导者纷纷投入大量资金和研发资金来制造自主处理器。

谷歌已投资数百万美元为云客户开发人工智能专用芯片，例如其张量处理单元 (TPU) 和基于 Arm 的 Axion CPU。谷歌第六代、最强大的 TPU Trillium 于 12 月全面上市。

同样在 12 月，谷歌推出了一款新的量子芯片 Willow，谷歌称该芯片的性能可以超越世界上最好的超级计算机。

曾任微软、英特尔硅谷职位

从 1997 年到 2021 年，谢赫的大部分 IT 职业生涯都在英特尔度过。

在英特尔，他担任英特尔首席测试和硅工程技术专家，负责领导硅工程和产品化。Sheikh 领导的产品部门包括 5G数据中心、独立显卡和基于 Atom 的片上系统处理器。

根据他的领英资料，2021 年他离职加入微软，担任公司技术和产品制造工程总经理，领导公司多个领域的硅片开发工作。

2023年，谢赫升任微软硅片制造和封装工程副总裁。

谢赫去年 12 月在 LinkedIn 上写道：“过去 4 年（在微软）是我漫长的硅谷工程师生涯中最有收获、最充实的四年。我和我的同事们共同推出了 Maia 100 和 Cobalt 100。”

Azure Cobalt 100 处理器是一款基于 Arm 的芯片，旨在提高广泛工作负载的功率和性能效率。

微软第一代定制 AI 加速器 Azure Maia 100 专为部署在 Azure 中的大规模 AI 工作负载而设计。

截至发稿时，记者未能联系到他发表评论。

原文链接

https://www.crn.com/news/cloud/2025/microsoft-vp-of-silicon-engineering-jumps-to-google-cloud-to-head-chip-technology-and-manufacturing?itc=refresh

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