英伟达芯片问题，被夸大了

专题：英伟达即将交出最新“成绩单” 华尔街这次怎么看？

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据称，最近出现的NVIDIA最新人工智能（AI）加速器“Blackwell”的过热问题被夸大了。

研究机构 Semianalysis 的高级分析师迪伦·帕特尔 (Dylan Patel) 19 日（当地时间）在接受 IT 媒体 Business Insider 采访时做出了这一说法。

报道称，Dylan Patel 表示，“随着 Blackwell 产量的增加，芯片冷却将成为一个主要问题，但 Blackwell 与冷却相关的大部分设计问题都已得到解决。”

布莱克韦尔过热问题于去年夏天首次出现。由十多名半导体行业专家组成的半分析团队在八月份表示，Blackwell 冷却系统的问题导致多家供应商返工。撰写该报告的分析师表示，这只是小事。

Blackwell过热问题首次提出时，帕特尔认为该问题被夸大了。“过热问题在过去几个月里一直被提及，我们相信它已基本得到解决，”他在他的文章中写道。

最近出现的大部分问题都集中在NVIDIA的“GB200 NVL72”上，它为数据中心打开了新的视野。该芯片除了 36 个中央处理单元 (CPU) 之外，还配备了 72 个 Blackwell 图形处理单元 (GPU)，允许多个芯片像一个超级芯片一样运行。因此，需要液体冷却来防止过热。

液体冷却并不新鲜，但迄今为止其在数据中心的使用并不常见。媒体称，当一些 Nvidia 客户在今年晚些时候和 2025 年上半年开始收到芯片时，需要进行调整。

就 Meta 而言，众所周知，数据中心设计已经过重组，以反映下一代 AI芯片更高的功率密度和冷却要求。

帕特尔告诉《商业内幕》，在这一过渡期间可能会出现噪音。英伟达发言人表示：“工程迭代是正常且符合预期的。”

除了工程和操作挑战之外，液体冷却还带来许多环境挑战。因此，半分析认为，虽然改用液冷需要大量的努力和负担，但随之而来的激励措施也很强大。

该公司表示：“不愿意或无法提供高密度液体冷却的数据中心将错失为其客户带来巨大的性能 TCO（总拥有成本）改进，并将在生成式人工智能竞赛中落后。”

投行摩根士丹利也预测，此次出现的Blackwell过热争议不会对芯片供应产生重大影响。摩根士丹利表示，“Blackwell的供应将从第四季度开始顺利进行，有助于实现业绩目标”，并补充说，“预计从明年第一季度开始产量将迅速增加。”

在 Blackwell 过热报告发布后，NVIDIA 股价继续走弱。不过，19日，英伟达股价收于147.01美元，较前一交易日上涨4.89%（合6.86美元），超越苹果，重新夺回市值榜首。

参考链接

https://zdnet.co.kr/view/?no=20241120131919

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