日经BP精选：索尼期待HDD用激光器成为新利益源_新浪财经

“十多年来，我们与美国希捷科技（Seagate Technology）共同推进开发，并最终得以量产。希望到2030年能够获得数百亿日元规模的利润”。

索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions, SSS）社长兼首席执行官（CEO）清水照士5月31日在索尼集团召开的“2024年业务说明会”上如此表示，该公司开发的热辅助磁记录（HAMR：Heat-Assisted Magnetic Recording）机械硬盘（HDD）用半导体激光器，是除图像传感器之外大力发展的重点业务领域之一。

2024年3月底前，希捷科技全球首次开始量产采用HAMR技术的数据中心用3.5英寸机械硬盘（图1）。在传统磁记录（CMR：Conventional Magnetic Recording）硬盘上实现了30TB的存储容量。该硬盘采用了索尼半导体解决方案专门为HAMR开发的半导体激光器。

图1：采用HAMR技术的30TB机械硬盘

希捷科技的“Exos Mozaic 3+”。单个3.5英寸CMR硬盘实现了30TB容量。配备了索尼半导体解决方案公司为HAMR开发的半导体激光器。该公司销售的3.5英寸机械硬盘此前的最大容量为24TB（图片：希捷科技）

HAMR技术通过用激光光束对磁盘介质局部进行瞬间加热，利用热波动使介质的磁化分散，使信息更易存储，从而提高存储密度（图2）。传统的垂直磁记录（PMR：Perpendicular Magnetic Recording）技术在提高存储密度方面已接近极限，容量提升速度放缓，在这种情况下，HAMR作为再次提高其活力的“终极技术”而备受期待。

图2：HAMR中的热辅助示意图

在HAMR用磁头中嵌入了半导体激光器。据希捷科技介绍，通过用激光对磁盘介质的存储位进行1纳秒的瞬间加热来进行存储。已写入的磁化状态在1～2纳秒内冷却固定（图片：希捷科技）

之前希捷科技销售的PMR型3.5英寸机械硬盘的单盘最高容量为2.4TB，而HAMR将这一容量大幅提升至3TB。而且，该公司表示，“可能会在2025年投放单盘容量达到4TB的产品，2027年～2028年投放5TB产品”（统管技术的Seagate Research副总裁Ed Gage），强调已制定好提高存储密度的路线图。

关于HAMR用半导体激光器，索尼半导体解决方案公司在接受采访时回答说：“由于用于数据中心使用的机械硬盘要求可靠性（寿命）非常高，远远超出传统激光器，因此这项开发花费了时间。为了在客户端将这款激光器精密安装在机械硬盘磁头上，还要求激光器具有非常高的机械精度。此外，在生产技术的开发方面也投入了相当多的时间和精力。这是因为未来需要每年生产数亿个激光器”。

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