事件
通富微电 发布2023年度业绩预告：预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利13,000.00万元–18,000.00万元，比上年同期下降64.14%-74.10%；扣除非经常性损益后的净利润盈利5,000.00万元–9,000.00万元，比上年同期下降74.76%-85.98%；基本每股收益盈利0.09元/股–0.12元/股。
投资要点
2023Q4利润改善明显，营收扭亏为盈
公司2023年预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利1.3-1.8亿元，比上年同期下降64.14%-74.10%，主要原因是受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。2023Q4归母净利润同比增长676.00%-876.00%，环比增长56.45%-96.77%，利润改善明显。2023年，公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023年公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，实现扭亏为盈。
积极布局先进封装，VISionS加速产品落地量产
公司是集成电路封装测试服务提供商，产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司已建成国内顶级2.5D/3D封装平台VISionS，技术包括1)Memory Stack，即HBMMemory的3D叠加技术；2)2.5D/3D在基板上的使用技术；3)Fan-Out Substrate。大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。
AMD最大封测供应商，AI芯片需求强劲
公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通过并购，公司已与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD于2023年12月推出用于AI训练和推理的MI300XGPU，和用于HPC(高性能计算)的MI300A APU，以及用于AI PC上的Ryzen8040系列移动处理器，拉动高性能运算和AI火爆需求的释放。公司作为AMD最大的封装测试供应商，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
盈利预测
预测公司2023-2025年收入分别为231.51、272.81、313.47亿元，EPS分别为0.11、0.59、0.74元，当前股价对应PE分别为171.8、31.4、25.0倍，公司作为AMD最大的封装测试供应商，积极布局先进封装，具有差异化优势，受益于AMD最新推出的AI芯片带来的算力需求，有望实现业绩新的增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。
风险提示
行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。
VIP课程推荐
APP专享直播
热门推荐
收起
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
