汇成真空: ALD技术在先进逻辑芯片制造中的应用及研发进展

汇成真空: ALD技术在先进逻辑芯片制造中的应用及研发进展
2025年01月16日 15:49 问董秘

投资者提问:

贵司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的方法,在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中,ALD是必不可少的核心设备之一。先进逻辑芯片是指算力相关的芯片吗?目前公司有客户使用贵司的ALD设备吗?

董秘回答(汇成真空(74.400, -2.35, -3.06%)SZ301392):

尊敬的投资者,您好,公司原子层沉积相关设备仍在研发中,请持续关注公司定期报告,感谢提问。

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