景嘉微: JM1100芯片已完成流片、封装阶段工作,正在推进功能、性能测试

景嘉微: JM1100芯片已完成流片、封装阶段工作,正在推进功能、性能测试
2025年01月03日 16:10 问董秘

投资者提问:

目前市面上也能见到公司的芯片jm1100,的参数,请介绍一下该款芯片?

董秘回答(景嘉微SZ300474):

您好,目前公司JM11系列已完成流片、封装阶段工作,正在推进芯片功能、性能的全面测试。关于公司产品情况请以公司公告等官方信息为准,请投资者甄别风险,理性投资。感谢您的关注!

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