投资者提问：
你好，请问公司CMP设备能应用的芯片领域有哪些？公司CMP设备已应用领域有哪些？哪些处于验证状态？谢谢！
董秘回答(华海清科SH688120)：
尊敬的投资者您好！化学机械抛光（CMP）工艺主要应用于前道晶圆制造和先进封装等芯片制造工艺，其根据客户端的不同可应用于逻辑、3D NAND闪存、DRAM内存、电源管理及功率、高性能计算等芯片制造。目前公司的CMP产品在各工艺类别方面均实现了批量应用，且覆盖了国内绝大部分客户端。感谢您对公司的关注！
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