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投资者提问：
贵公司2824年9月25-27日是否参加了无锡太湖国际博览中心举办的第十二届半导体设备与核心部件展示会？席位B1-T244！贵公司有在半导体相关材料布局吗？
董秘回答(肯特股份SZ301591)：
您好，感谢您的关注。公司参加了第十二届半导体设备与核心部件展示会。公司为半导体设备公司提供高性能工程塑料制品，使用材料以氟塑料为主，公司在积极开拓该领域业务，但目前业务占比较低。谢谢。
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