宝鼎科技:铜箔产品应用于5G通讯、智能手机等领域,具备何种优势?

宝鼎科技:铜箔产品应用于5G通讯、智能手机等领域,具备何种优势?
2024年10月23日 15:40 问董秘

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投资者提问:

尊敬的董秘您好!贵公司生产的铜箔、覆铜板是否应用于半导体呢?如果应用于半导体,产品有什么优势呢?

董秘回答(宝鼎科技(维权)SZ002552):

投资者您好,公司铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家,广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域,谢谢关注!

查看更多董秘问答>>

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