惠伦晶体(SZ300460):AI手机领域应用前景展望

惠伦晶体(SZ300460):AI手机领域应用前景展望
2024年09月20日 11:53 问董秘

投资者提问:

您好董秘,请问贵公司的产品可以用于AI手机上吗?

董秘回答(惠伦晶体SZ300460):

敬的投资者,您好!公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机领域。公司未来会主动挖掘需求,把握市场机遇,积极拓展主营业务。感谢您的关注与支持!

查看更多董秘问答>>

免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
AI 投资者 新浪财经

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 10-08 托普云农 301556 --
  • 09-30 上大股份 301522 --
  • 09-25 强邦新材 001279 --
  • 09-19 长联科技 301618 21.12
  • 09-18 铜冠矿建 920019 4.33
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部