投资者提问：
请问公司在12英才以上大硅片切、磨、刨光设备有规划吗？啥时候能量产?谢谢。
董秘回答(宇晶股份SZ002943)：
尊敬的投资者您好！公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。感谢您对公司的关注！
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