投资者提问：
科创板日报记者在日前采访贵公司时，公司人士表示已经跑通FOPLP技术研发和产品应用全流程，恭喜公司。另外回答中提及，共同成立盘古半导体的投资方中有贵公司的客户，请问能否透露贵公司的FOPLP目前初步应用于哪些领域的芯片封装呢？
董秘回答(华天科技SZ002185)：
应用FOPLP技术封装的集成电路产品尺寸更小，同时也能降低生产成本。谢谢！
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