联得装备：积极布局半导体领域，加速推进先进封装设备技术研发和市场拓展|投资者_新浪财经

投资者提问：

您好，公司在先进封测领域已经有哪些布局？是否已经量产？谢谢

董秘回答(联得装备SZ300545)：

投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

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