通富微电:专利布局占比超六成，积极开发先进封装技术，差异化竞争优势显著|投资者_新浪财经

投资者提问：

公司封测技术是不是属于最先进的？

董秘回答(通富微电SZ002156)：

尊敬的投资者，您好！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

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