捷强装备(SZ300875):公司未开展半导体芯片研发及相关业务,董秘回答投资者疑问

捷强装备(SZ300875):公司未开展半导体芯片研发及相关业务,董秘回答投资者疑问
2024年07月23日 17:11 问董秘

投资者提问:

请简单介绍下贵司在半导体芯片方面的研发或运用情况?谢谢。

董秘回答(捷强装备SZ300875):

尊敬的投资者,您好!公司未开展半导体芯片研发及相关业务。感谢您的支持和关注,谢谢!

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