景嘉微:公司定增融资项目进展及先进封装测试项目情况

景嘉微:公司定增融资项目进展及先进封装测试项目情况
2024年07月23日 17:28 问董秘

投资者提问:

您好:请问公司定增融资的项目有提前投入资金研发投建吗?进展情况怎么样?先进封装测试项目有进展吗?谢谢

董秘回答(景嘉微SZ300474):

您好,公司正在推进本次增发募投项目的前期工作,关于本次增发募投项目的实施进展请关注公司后续公告。感谢您的关注!

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