兴森科技:FCBGA封装基板项目投入高端技术,管理层致力提升核心竞争力,解决业绩“卡脖子”问题

兴森科技:FCBGA封装基板项目投入高端技术,管理层致力提升核心竞争力,解决业绩“卡脖子”问题
2024年07月16日 17:18 问董秘

投资者提问:

公司公告一直强调公司生产经营一切正常,根据规定公司也没有发布业绩预告,公司一季度盈利2482万,去年半年报扣非赢利634万按照这样测算2024年二季报亏损不少,想问一下这么大的公司到底亏损在哪里,并且明知道现在行业不景气公司还一直在投入,管理层到底是怎么想的

董秘回答(兴森科技SZ002436):

尊敬的投资者,您好!公司经营情况请关注后续的定期报告。公司FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资,目前FCBGA封装基板供应主要来自日本、韩国、中国台湾,为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位,以及持续满足客户需求,公司有必要投入更高端技术及信赖性更高的FCBGA封装基板领域,解决“卡脖子”问题。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用,公司将加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作,提升核心竞争力,实现业绩的持续、稳定增长。感谢您的关注。

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